简介：~~

简介：随着电子整机的多功能化、小型化．半导体元器件装配用的基板线条也逐渐趋于微细化。印制电路板一般用的铜箔（以下称为一般铜箔）表面都经过了粗糙化处理．在蚀刻成为线路时．铜箔的粗糙化部分嵌入粘合结构中很难蚀刻干净．所以不适合制作精细线条的印制电路板。为此．日立化成公司研发成功了一种表面不进行粗糙化处理．表面粗糙度在1．5μm以下，表面较平滑适合于制作精细印制电路的铜箔（以下称无粗糙化铜箔）。一般认为．表面平滑的铜箔其抗剥强度较低：但这种新开发的铜箔表面经过了特殊处理．仍然与低轮廓铜箔相当，保持0．7kN／m以上的抗剥强度。采用这种无粗糙化铜箔．以减成法可蚀刻成60μm线宽的精细线路。并顺利地进行无电镀镍／金工艺作业．减少了对镀浓的污染。当前正处于高速度、大容量的信息化时代．使用这种新型铜箔的线路与一般铜箔者相比．同样是传输5GHz的信号，线路的衰减将降低8dB／m。此项技术将对商逮印制电路板基材的研发起到积极作用。

简介：

简介：本文作者对台湾南亚塑胶公司林士晴博士发表的'高性能电解铜箔之发展趋势与相关材料应用'为题的演讲稿,作了整理、编辑。此文对电解铜箔的现况与基础知识,以及覆铜板用高性能铜箔的技术现况及未来发展课题,作了深入的阐述。

简介：本文对2016年我国电子铜箔产销情况及发生的变化作了综述,并对电子电路铜箔供应现况,以及近年我国在电子电路铜箔方面的技术进步、技术发展规划等作了阐述与分析。

简介：根据安徽铜冠铜箔有限公司新增年产1.5万吨高精度特种电子铜箔扩建项目的需要,拟将其注册资本由3.5亿元增加至6亿元。决定再投资11.9亿元,新增项目分两期建设,建设工期18个月,预计达产后公司铜箔生产能力将达到3.5万吨/年,可实现年均利润总额1.26亿元。

简介：介绍了一种比较新颖的、技术要求比较高的,能广泛应用于HDI技术领域的超薄铜箔,并且通过其在图形电镀中的应用及激光钻孔后的电镀效果研究,可以充分体会到这种铜箔优异的性能.

简介：文章研究了聚酰亚胺薄膜覆以5μm铜箔的挠性覆铜板的工艺和性能。同时探讨了环氧改性丙烯酸酯树脂、聚乙烯醇缩丁醛(PVB)-环氧树脂、丁腈-酚醛-环氧树脂体系的胶粘剂对性能尤其是弯曲疲劳性能的影响，聚酚氧树脂改性环氧树脂胶粘剂显著提高了覆铜板的弯曲疲劳性能；研究了涂胶工艺、胶层厚度、

简介：介绍了一种超薄型铜箔商品的制法、结构、性能与应用情况。

简介：摘要我国电子工业生产中十分重要的材料资源之一就是电解铜箔，添加剂对电解铜箔的重要性是非常明显的，我国科技信息技术的进一步发展，对电子产品印刷电路板制作需求也在逐年提升，就需要升级电解铜箔技术来适应时代发展要求，改良电解铜箔添加剂，根据其发展趋势来针对性研究，能够分析出其添加剂发展特点以及趋势，给日后我国电解铜箔生产发展提供依据。

简介：摘要电解铜箔是电子工业的重要原料。可用于印制电路板和锂离子电池。电解铜箔表面的普通镀锌层只能解决铜箔的耐热性问题，而不能完全解决铜箔的耐蚀性问题。它越来越不能满足应用的需要，添加剂是解决这一问题的有效方法之一。

简介：把节约放在首位，提高资源和能源利用率，推进技术进步，向节约降耗要效益是目前我国铜箔企业的中心任务之一。

简介：铜箔产品品种与性能走向“多元化”、市场走向“细分化”,成为当前全球PCB铜箔业发展的新特点本文将对全球高频高速PCB用铜箔品种、技术及市场的发展现况,作以探讨与分析。1当前全球PCB用铜箔的品种与性能走向“多元化”,市场走向“细分化”铜箔产品品种与性能走向“多元化”、市场走向“细分化”,成为当前全球PCB铜箔业发展的新特点。

简介：本文,针对当前电子铜箔出现的新局面,谈几点看法,供大家参考。1.行业发展新形势的得来由于新能源汽车的加速发展,带动了我们电子铜箔行业出现了前所未有的供不应求的新局面。对铜箔行业来说这当然是个利好,它促进了行业在经营上的主要五方面的转变:一是,结束了铜箔企业多年来的苦日子,企业

简介：教训之二未选择专业设备制造厂家导致技改工程失败一九九二年本溪铜箔已经全面停产,本溪是中国铜箔的诞生地,本溪的各级领导谁也不想让本溪铜箔丢在我们手里。在本溪市各方面的努力下,省冶金工业厅给我厂一千万元的技改资金,

简介：该文介绍了挠性印制板的发展状况、无粘接剂挠性覆聚酰亚胺薄膜的优点、技术要求及其应用领域.

简介：摘要电子工业中应用到的关键材料之一就是电解铜箔，其中添加剂的的作用也是有目共睹的，信息产业的快速发展，电子产品印刷电路板的制作标准也更高，那么就要不断升级电解铜箔技术，这就需要合理改良电解铜箔添加剂，研究电解铜箔添加剂的发展过程，能够从中了解到其发展特点及趋势，给我国电解铜箔行业发展提供支持。

简介：摘要：电解铜箔工厂生产的电解铜箔主要用于印制电路板（PCB）、覆铜板（CCL）和锂离子二次电池等产品的制造，铜箔产品的品质与制造工艺有密切关联，同时也依赖与生产过程中生产环境、动力源供给的稳定性和合理性。目前国内铜箔应用领域中，电子铜箔虽仍为主流，随着新能源汽车及智能手机的快速发展，锂电池客户需求增长，正在拉动动力电池用锂电铜箔需求。未来下游应用主要集中在动力电池、储能电池、高端3C消费类电池等，随着锂电池的应用场景越来越多，锂电铜箔的应用规模也将越来越大。

简介：

简介：