首页 > 《覆铜板资讯》 > 2018年6期 > 覆铜板用电子铜箔及其技术新发展(2)

覆铜板用电子铜箔及其技术新发展(2)

在线阅读下载PDF 导出详情

摘要本文作者对台湾南亚塑胶公司林士晴博士发表的'高性能电解铜箔之发展趋势与相关材料应用'为题的演讲稿,作了整理、编辑。此文对电解铜箔的现况与基础知识,以及覆铜板用高性能铜箔的技术现况及未来发展课题,作了深入的阐述。

DOI 34g2kp9wj9/1998955

作者祝大同(编译)

机构地区不详

出处《覆铜板资讯》 2018年6期

关键词电解铜箔压延铜箔覆铜板印制电路板

分类 [金属学及工艺][金属材料]

出版日期 2018年06月16日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

相关文献

1郭立功徐建平. 高频覆铜板及其所用铜箔发展浅析.医药卫生,2018-06.
2祝大同. 高速化覆铜板及其所用铜箔的发展探析（上）.金属材料,2014-03.
3祝大同. 高速化覆铜板及其所用铜箔的发展探析（下）.金属材料,2014-04.
4李小兰. 从ECWC13论文看覆铜板的新发展【上】.金属材料,2014-04.
5刘天成;陈龙辉. 中国大陆覆铜板产业发展对电子铜箔的需求浅析.金属材料,2012-05.
6刘天成. 覆铜板行业的发展与铜箔的生产技术进步.金属材料,2008-03.
7. 覆铜箔层压板专家文集之三《覆铜板新技术文选》发行.金属材料,2014-06.
8祝大同. 高频高速PCB用铜箔技术与品种的新发展.微电子学与固体电子学,2019-01.
9李小兰;王金龙;严小雄. 聚酰亚胺薄膜／超薄铜箔挠性覆铜板的研制.金属材料,2005-01.
10祝大同. 对近年覆铜板制造工艺创新例的综述（下）——从近两年的日本专利看覆铜板制造工艺技术新发展.金属材料,2010-04.

来源期刊

覆铜板资讯

覆铜板资讯

相关推荐

同分类资源更多

相关关键词

电解铜箔压延铜箔覆铜板印制电路板

返回顶部