简介：本文以苯并恶嗪树脂与含磷环氧树脂复合作为基体树脂，外加磷酸类阻燃剂，以KH平纹玻璃布作为增强材料，制备了一种新型无卤阻燃覆铜板，该覆铜板的玻璃化转变温度为160℃，加强耐热性PCT(2atm水蒸气处理2小时后，经288℃浸锡)试验达到385秒，径向弯曲强度为630．6MPa，阻燃性达到UL94V0级，

简介：1.覆铜箔板的安全性覆铜箔板作为基板材料加工成印制电路板,并装配在整机电子产品中。在用户中经过长时间运行、使用,可能会发生由电、机械等所致的短路、断线、热变形、发热、电气火灾等危险。为了排除和避免上述各类影响安全的隐患,就要在整机产品设计阶段,在产品结构、PCB线路上要留有“安全系数”,找出对策,并合理地选择安全性高的材料。

简介：高频电路用的印制电路板(PCB)的基板材料——覆铜箔层压板(CCL)制造技术,在当今高速发展的信息通讯技术时期,越来越突出其重要地位。它是CCL的高新技术的一个重要发展方面。近年来,日本在此方面发展迅速,不断有新产品问世。此文专门探讨和介绍日本在此类CCL的技术进展情况。

简介：本文采用双酚A环氧树脂和高导热性无机填料制作了一种高导热型铝基覆铜箔层压板。该产品性能稳定．基本可以达到国外同类产品技术指标。

简介：摘要：近年来，随着社会建设的不断发展，叠合拆解回流生产线是生产覆铜板的主要装备。本文研究了基于PLC自动程序控制的覆铜箔板叠合拆解回流生产线，主要由叠合系统、拆解系统、钢板清洗系统以及铜箔牵引剪切系统组成。研制的全自动叠合拆解回流生产线已经在覆铜板生产企业中得到了应用。

简介：近日，南兴发布公告称，向主席刘松炎出售Cosmo、Fittingco、Majestic及Ottawa全部股本（统称销售股份），以及为数约924575港元之销售贷款，总代价2，800万港元。出售集团主要包括生产工业积层板及铜箔之生产厂房及设施。

简介：本文就CJB165－93中的“方法5020体积电阻率与表面电阻率”在某些叙述上的错误和不够严谨这处作了探讨，也为今后修订该标准提出了一些建议。

简介：本研究采用改性环氧树脂和高导热性无机填料制作了一种高导热型铝基覆铜箔层压板用胶膜树脂,并采用适当的设备制作了厚度合适、便于操作的连续胶膜。该产品具有优良的导热功能,性能稳定,采用该种胶膜制作的铝基覆铜板性能可以达到国外同类产品技术指标。

简介：GB／T29847-2013《印制板用铜箔试验方法》国家标准于2013年11月出版。该标准由咸阳瑞德科技有限公司、苏州福田金属有限公司、广东生益科技股份有限公司、山东金宝电子股份有限公司、联合铜箔（惠州）有限公司负责起草的标准对印制板用铜箔外观、尺寸、物理性能、工艺性能、特殊性能检验涉及二十项检验方法（即铜箔表面检查、针孔检查、处理和未处理铜箔的总厚度和轮廓因数检验、单位面积质量检验、可分离载体铜箔的单位面积质量检验、可蚀刻载体铜箔的单位面积质量检验、表面粗糙度和轮廓检验、拉伸强度和延伸率检验、弯曲疲劳和延展性检验、剥离强度检验、薄铜箔与载体的分离强度检验、过硫酸铵蚀刻法、氯化铁蚀刻法”氯化铜蚀刻法、化学清洗性检验、可焊性检验、处理转移（处理完善性）检验、铜箔或镀铜层的纯度检验、质量电阻率检验及显微剖切试样制作方法）的试样要求及检验程序作出了具体规定。

简介：概述了挠性覆铜箔板（FCCL）用的具有超高弯曲性和高性能的压延铜箔的开发和压延铜箔的弯曲可靠性评价。它适应了高弯曲性和高性能FPC的市场要求。

简介：挠性印制配线板（FPC），薄而能弯曲的优越特性，电子设备用的配线材料多数采用它。伴随着电子设备的轻薄短小，高功能化与其对应的FPC市埸连续扩大增长。FPC的用途从原来的HDD、数字彩争摄像机，近年来LCD及携带电话急需的扩大，同时又开发车载用的FPC。

简介：概述了在铜箔表面上形成Si,Zr,Ti的氧化物或氢氧化物膜层的铜箔表面处理工艺,可以获得粗化的铜箔表面,进而提高了覆铜箔板的剥离强度和焊接耐热性。

简介：文章重点介绍电解铜箔设备的发展历史及未来的发展趋势。

简介：铜箔在生产过程中可能会产生各种缺陷,本文对铜箔常规缺陷成因和危害进行了分析总结,将有利于铜箔在生产过程中提高产品质量,同时指导客户正确使用铜箔;特别是对有轻微缺陷的铜箔如何克服使用。

简介：摘要：本文以笔者自身实践经验与专业理论为参考，对压延铜箔制备技术展开分析。

简介：4月13日，中国铜箔业界有史以来最大的一次盛会—全国铜箔行业联谊会，在山东招远隆重召开。会议由中国大陆铜箔著名企业——山东招远金宝电子有限公司主办。出席会议的有苏州福田金属有限公司、江铜-耶兹铜箔公司等18家铜箔制造企业50多名代表，还有铜箔设备、材料制造企业、研究院、中国电子材料行业协会、覆铜板行业协会等共计100多名代表，盛况空前。

简介：2010年7月9日，灵宝华鑫铜箔有限责任公司隆重召开“华鑫铜箔万吨项目竣工暨铜箔技术发展研讨会”。灵宝市市委、政府领导；铜箔、覆铜板、印制板行业协会领导；客户、供应商、宣传媒体等近百名代表出席了竣工典礼和研讨会。

简介：氟碳复膜板是由氟碳薄膜通过粘合剂贴合到钢板的表面制成的，因此要求所用的粘合剂对氟碳薄膜和钢板均具有较高粘接强度，同时其耐深冲强度、耐候性、耐腐蚀性等性能须满足室外装饰建材的要求。本文介绍了一种用于氟碳复膜板的新型双组分聚氯酯粘合剂，其剥离强度、耐深冲强度、耐老化性能、耐黄变性能等各方面性能均能达到室外建材用氟碳复膜板的要求。

简介：据台虹、律胜两家FCCL厂表示，自3月起，订单已陆续回温，同时加上3G手机带动软板市场需求，预期今年营运高峰会落在第四季。

简介：1问题提出印制电路板为减少信号强度的损耗，许多产品根据实际需要，客户会选择使用反转铜箔板材，此类产品的生产加工过程中有一些问题也凸显出来，其中残铜问题就是加工反转铜箔板材过程中表现最突出的一个问题。残铜问题是PCB加工过程中比较常见／典型的质量问题，普通基材位置的残铜通过检板人员用刮刀刮掉即可，对客户端的使用并不会造成品质隐患，只有非常少量的残铜因在密集线路区域无法修理或修理不良会导致报废。但对于反转铜箔而言，残铜率是普通板的几倍甚至十几倍，增加了问题板的修理工作，修理不良导致的报废及客户投诉概率也相应提高。