简介：对动中通天线的应用背景、发展历程、低轮廓动中通天线的类型进行了综述，比较了高轮廓、中轮廓、低轮廓动中通天线的性能特性，介绍了不同类型低轮廓动中通天线工作原理和代表产品，并分析了各种低轮廓动中通天线的技术指标及优缺点，进一步研究了低轮廓动中通天线的关键技术，最后对动中通天线的发展趋势进行了展望。

简介：<正>近日,来自美国加州卡尔斯巴德市消息,ViaSat公司生产的支持民航舱内高速互联网的Ka波段机载终端发货总数量已经超过125台。这些终端设备由美国卫讯公司提供,它是集成了调制解调器、天线和整流罩在内的一整套Ka通信设备,首次应用于机载通信,它能够在多颗Ka波段卫星之间以及每颗卫星的多点波束之间进行无缝切换,为飞机提供持续不断的空中通信链路。美国卫讯Exede空中服务计划项目预计在明年底之前完成近400架民航飞机Ka终端的装备,其中Ka机载终端的性能是保证该项目顺利实施的关键。美国捷蓝航空和美联航已经正式推出该服务,相关安装工程正在持续顺利进行。

简介：概述了挠性覆铜箔板（FCCL）用的具有超高弯曲性和高性能的压延铜箔的开发和压延铜箔的弯曲可靠性评价。它适应了高弯曲性和高性能FPC的市场要求。

简介：挠性印制配线板（FPC），薄而能弯曲的优越特性，电子设备用的配线材料多数采用它。伴随着电子设备的轻薄短小，高功能化与其对应的FPC市埸连续扩大增长。FPC的用途从原来的HDD、数字彩争摄像机，近年来LCD及携带电话急需的扩大，同时又开发车载用的FPC。

简介：傍晚时分，天空像被谁捅漏了，雨珠像黄豆粒滚落下来，一个点儿地砸到地上嘭嘭乱响。我的声音追逐着电话线上极速滑动的水珠，在电闪雷鸣中颤动着下落。母亲说老屋结实着呢。老屋在去年的雨季里到处滴漏，今年春天我回去一趟，把漏的地方修补了一些，有的地方还苫了一层厚厚的苇箔，

简介：概述了在铜箔表面上形成Si,Zr,Ti的氧化物或氢氧化物膜层的铜箔表面处理工艺,可以获得粗化的铜箔表面,进而提高了覆铜箔板的剥离强度和焊接耐热性。

简介：文章重点介绍电解铜箔设备的发展历史及未来的发展趋势。

简介：铜箔在生产过程中可能会产生各种缺陷,本文对铜箔常规缺陷成因和危害进行了分析总结,将有利于铜箔在生产过程中提高产品质量,同时指导客户正确使用铜箔;特别是对有轻微缺陷的铜箔如何克服使用。

简介：摘要：本文以笔者自身实践经验与专业理论为参考，对压延铜箔制备技术展开分析。

简介：4月13日，中国铜箔业界有史以来最大的一次盛会—全国铜箔行业联谊会，在山东招远隆重召开。会议由中国大陆铜箔著名企业——山东招远金宝电子有限公司主办。出席会议的有苏州福田金属有限公司、江铜-耶兹铜箔公司等18家铜箔制造企业50多名代表，还有铜箔设备、材料制造企业、研究院、中国电子材料行业协会、覆铜板行业协会等共计100多名代表，盛况空前。

简介：2010年7月9日，灵宝华鑫铜箔有限责任公司隆重召开“华鑫铜箔万吨项目竣工暨铜箔技术发展研讨会”。灵宝市市委、政府领导；铜箔、覆铜板、印制板行业协会领导；客户、供应商、宣传媒体等近百名代表出席了竣工典礼和研讨会。

简介：①父亲一直是我最好的朋友。②每当母亲用一些类似＂牙膏没有从尾端挤出＂＂冰箱门没关紧＂等小事向我兴师问罪,并且总是将矛头转向我的成绩上面去时,我便知道,夜里,父亲又会来到我的房间。③父亲个性中有一种非常腼腆的特质。他总是等我和母亲都睡着以后,才蹑手蹑脚地轻轻扭开门把,走进我的房间.

简介：据台虹、律胜两家FCCL厂表示，自3月起，订单已陆续回温，同时加上3G手机带动软板市场需求，预期今年营运高峰会落在第四季。

简介：<正>创造性的强度训练是打造更加巨大双肩的关键所在。将双肩的肌肉塑造得更加有型和更具细节是我们上半身训练的一个主要内容,然而首先你要拥有足够的三角肌围度。下面就是给你的三条增加足够肩部围度的建议。进行大重量训练对于大多数身体

简介：今天，不论是传媒业、广告业还是营销界，用“日新月异”来形容绝对不为过。仅仅是最近十年，媒体业就经历了从传统的平面、广播、电视媒体向以互联网和手机为代表的新媒体的转变，厂商也无法像过去一样从传统媒体的广告中获得如此多的利润。现在的广告在更多样化的平台上被赋予了更多的意义。

简介：摘 要本文采用区域增长法获取河塘的初始轮廓，再将初始轮廓代入GVF snake模型获取河塘轮廓，避免了snake模型因初始轮廓位置不合理而导致局部收敛的问题以及snake模型拓扑结构不易改变的问题。

简介：采用程序升温DSC法研究了覆铜箔层压板专用的低溴环氧树脂／双氰胺体系的非等温固化反应动力学。分别用Kissinger方程和Ozawa-Flynn-Wall方程推导了该固化体系的固化动力学方程，并计算了固化反应活化能。结果显示Kissinger方程能够较好地反映该体系非等温同化过程中放热峰顶温度的动力学参数，

简介：1问题提出印制电路板为减少信号强度的损耗，许多产品根据实际需要，客户会选择使用反转铜箔板材，此类产品的生产加工过程中有一些问题也凸显出来，其中残铜问题就是加工反转铜箔板材过程中表现最突出的一个问题。残铜问题是PCB加工过程中比较常见／典型的质量问题，普通基材位置的残铜通过检板人员用刮刀刮掉即可，对客户端的使用并不会造成品质隐患，只有非常少量的残铜因在密集线路区域无法修理或修理不良会导致报废。但对于反转铜箔而言，残铜率是普通板的几倍甚至十几倍，增加了问题板的修理工作，修理不良导致的报废及客户投诉概率也相应提高。

简介：本文的两个统计图，来自2006年10月27日于苏州召开的铜箔制造企业信息交流会上的报告。征得报告者的同意，特于发表。从两张图表的情况，可以看出世界铜箔近年发展呈下列特点：1、2006年世界铜箔总产量预计为27．71万吨；中国台湾和大陆产量预计分别为9．71万吨和6．07万吨，分别占全球总量的35．04％和29．91％；合计为15．78万吨，占全球总量的56．95％；中国已成为世界铜箔生产大国。2、从2003年以后中国台湾、大陆铜箔产能、产量大幅度增加，每年的增幅均在30％以上；3、日本铜箔生产的产量、产能分别从2000年、2001年开始大幅减少；4、美国铜箔产量从2000年开始，产能从2002年开始大幅减少。

简介：摘要电解铜箔作为现代电子工业的基础材料，随着电子工业的发展，要求越来越高。然而，各厂家生产的电解铜箔的质量不一样，哪怕是各厂家生产的差不多工会的电解铜箔。随着我国电子工业的发展，国内许多厂家已开始从事电解铜箔的生产，但国内铜箔的质量远远落后于国外产品，这主要体现在铜箔成品率也无法提高，导致能耗高、成本高、经济效益差。电解铜箔是一项需要很强的实践性生产的工作。本文主要介绍了近几年来电解铜箔的生产情况常见质量问题及解决办法，对同行在电解铜箔生产中有一定的参考价值。