简介：本文的两个统计图，来自2006年10月27日于苏州召开的铜箔制造企业信息交流会上的报告。征得报告者的同意，特于发表。从两张图表的情况，可以看出世界铜箔近年发展呈下列特点：1、2006年世界铜箔总产量预计为27．71万吨；中国台湾和大陆产量预计分别为9．71万吨和6．07万吨，分别占全球总量的35．04％和29．91％；合计为15．78万吨，占全球总量的56．95％；中国已成为世界铜箔生产大国。2、从2003年以后中国台湾、大陆铜箔产能、产量大幅度增加，每年的增幅均在30％以上；3、日本铜箔生产的产量、产能分别从2000年、2001年开始大幅减少；4、美国铜箔产量从2000年开始，产能从2002年开始大幅减少。

简介：摘要电解铜箔作为现代电子工业的基础材料，随着电子工业的发展，要求越来越高。然而，各厂家生产的电解铜箔的质量不一样，哪怕是各厂家生产的差不多工会的电解铜箔。随着我国电子工业的发展，国内许多厂家已开始从事电解铜箔的生产，但国内铜箔的质量远远落后于国外产品，这主要体现在铜箔成品率也无法提高，导致能耗高、成本高、经济效益差。电解铜箔是一项需要很强的实践性生产的工作。本文主要介绍了近几年来电解铜箔的生产情况常见质量问题及解决办法，对同行在电解铜箔生产中有一定的参考价值。

简介：摘要：现如今，现代科技快速发展，铜箔在诸多领域均发挥着重要的作用，并且也 在一定程度上推动了铜箔产业的稳定发展。而在生产铜箔的过程中，受到设备磨损和故障等因素的影响，铜箔生产质量和生产效率均不理想，同时也会引发不同程度的环境问题。因此就 有必要采取相应措施不断完善铜箔生产设备的维护与管理工作。 关键词：铜箔生产设备；维护与管理；策略

简介：

简介：1、引言在提高多层印制电路板层数的同时，不断增加了对其可靠性和电性能的要求，原来的氧化、黑化处理技术逐渐被冷落，而“Cu／有机物”功能性金属（organsmetallic）表面处理，以增强附着力的方法逐渐受到重视。这种方法有两方面的优点，一是使铜箔表面高低不平的粗糙结构更强化，二是在铜箔的表面上生成一层有助于增强粘接力的功能性金属膜。所以有如此好处，主要是得益于采用新的处理溶液在对铜箔表面产生微蚀作用的同时并形成了有助于粘接的功能性结构。

简介：摘要：通过选取幂函数作为复函数，运用复势函数法以及电场强度复数公式计算出两共焦抛物柱极板间的电势、电容和电场强度．

简介：电子业今年淡季效应特别明显,加上国际铜价回稳,业者表示,铜箔基板在5月涨价成功后,6月将暂时持平,未来是否还有机会续涨,具体看旺季需求回温情况及国际铜价走势而定。

简介：以五大企业为主体的日本铜箔业，在世界铜箔业中一举成为十分强盛的新霸主。文章主要介绍了三井金属矿业公司、JX日矿日石金属公司在东南亚地区的PCB铜箔生产现状，以及分析了日本在台湾地区的海外铜箔企业的建立与发展。

简介：铜箔电镀液中有机添加剂含量的监测目前有两种方法：CVS法和COD值检测法。利用国标法检测COD值污染环境，操作繁琐，安全性差。利用哈希微回流法能较好的克服以上缺点。通过对消解后的电镀液，分别采用分光光度法和滴定法进行实验，确立了一种简便、高效、经济、环保的在高基体介质中测定COD含量的方法。

简介：铜箔侧蚀问题是近几年在PCB生产中越来越受大家关滓的问题，因为随着科技的迅速发展，IT产品越来越高的信息储存量和处理量成为大势所趋，这就对PCB的线宽和线距提出了更高的要求；因为单位面积和体积内的线路越多，其所能储存和传输的信息就越多；所以PCB行业为了满足这一需求，也在逐步改善生产工艺，做出线宽和线距更小的线路板出来；PCB行业的发展对上游的原材料供应商提出了更高的品质要求，其中对于电解铜箔的品质要求趋向于以下几点：

简介：摘要电解铜箔性能的优缺点，根据其电沉积过程中的晶粒形貌结构和排列状况，如果想获得高质量的铜箔，必须严格控制各种技术条件，例如电流密度、电解液温度、电解液的PH值、电解液的洁净度和添加剂，添加剂是最主要的控制因素之一，添加适量的合适的添加剂，是获得一种结构致密，毛面晶粒大小基本均匀一致且排列紧密，杂质含量极少的优质电解铜箔的有效措施。

简介：随着整个社会科学技术水平的高速度发展,人们对电子装置的小型化、高精密性提出了越来越高的要求,以挠性覆铜箔层压板(以下简称“挠性覆铜板”)制造出的挠性印制电路则在此方面起着越来越重要的作用。

简介：摘要随着科技的发展和人们生活的不断追求，电子产品不断向着轻型化、薄型化、多功能化发展，这也就对电子产品的主要基材-铜箔提出更加严格的要求。目前，我国的电解铜箔技术还处于相对落后阶段，这主要受到其生产工艺过程技术，尤其是表面处理技术。对高性能电解铜箔进行表面处理工艺技术的探讨分析，可以更好地促进电解铜箔工业的发展。

简介：本文,在中电材协电子铜箔材料分会2018年4月进行的国内全行业经济运行情况调查报告内容为基础,对当前我国电子铜箔行业的经济运行现况,作以综述,并对未来几年的行业发展做了展望。

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简介：摘要：铜箔是将高纯度的铜材，经过压延加工或电化学等方法制成的一种箔状制品。铜箔根据生产工艺的不同可分为压延铜箔和电解铜箔，其在电子工业中的应用甚广。基于此，本文围绕压延铜箔的现状及其发展趋势展开讨论。

简介：[摘要]溶铜是电解铜箔生产中十分关键、十分重要的一步工序，溶铜能否顺利进行，直接关系铜箔生产是否顺利，也关系到铜箔生产的质量。目前行业内主流的溶铜方式有两种，分别为浸泡式和喷淋式。这两种溶铜方式各有优缺点，如何选择合适的溶铜方式，是每个电解铜箔厂都需要考虑的问题。

简介：复旦大学附属华东医院成立于1951年，其前身为建于1921年的宏恩医院。医院拥有东、南、西、北四幢医疗主楼以及十多幢配套用房，院内林木葱郁，环境十分幽雅。半个多世纪以来，经过几代“华东人”艰苦卓绝的奋斗，华东医院已发展成为一所以老年医学为特色，集医疗、教学、科研、预防为一体，立足上海、面向国内外的三级甲等综合性医院。

简介：铜箔厂金居开发2013年12月合并营收新台币2．9亿元，月减4．89％，年减14．57％；累计全年合并营收40．4亿元，年减14．57％。