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35 个结果
  • 简介:本文所述的智能路灯控制器是利用软件实现电脑时钟,并根据当地的日照时间自动控制路灯的点亮与熄灭。本文主要介绍了该自控系统的工作原理、系统构成及软件编制。

  • 标签: 智能控制 单片机 电脑时钟 定时器 光照度检测
  • 简介:湿度敏感器件(MSD)对SMT生产直通率和产品的可靠性的影响不亚于ESD,所以认识MSD的重要性,深入了解MSD的损害机理,学习相关标准,通过规范化MSD的过程控制方法,避免由于吸湿造成在回流焊接过程中的元器件损坏来降低由此造成的产品不良率,提高产品的可靠性是SMT不可推脱的责任。

  • 标签: MSD SMT生产 元器件损坏 回流焊接 ESD 不良率
  • 简介:WCDMA系统采用宽带扩频技术,所有用户共享上、下行频谱资源,每一个用户的有用信号的能量都被分配到整个频带内,但这种有用信号对其他用户将会产生干扰。如何控制用户间干扰、改善功率利用率,提高整个系统的用户容量和通话质量,以便更有效地利用无线资源呢?对此,功率控制成了解决问题的重要手段。

  • 标签: WCDMA系统 功率控制 用户共享 有用信号 功率利用率 扩频技术
  • 简介:BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.本文简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺.

  • 标签: 表面组装技术 球珊阵列封装 检测 X射线 质量控制 返修
  • 简介:江苏表面组装技术(焊锡膏印刷品质与控制)》介绍了1焊膏印刷技术基础:焊膏的基本功能、印刷机的基本性能、印刷的脱版性质………;2焊膏的印刷技术实用:什么是“角度印刷法”印刷压力的单位是怎样表示、刮刀平行度调整的必要性、……:3印刷材料:焊膏的物性值是什么、焊膏的选择要点、粘度测定时的注意点、采用什么样的搅拌、印刷用模板有哪几种,刮刀有哪几种,刮刀的选择……。控制

  • 标签: 印刷品质 焊锡膏 控制 表面组装技术 基本功能 技术基础
  • 简介:最近几年,许多美国工厂开始摒弃传统的溶剂清洗,转用水基清洗,以求尽可能减少可挥发性物质和有害物质向自然环境的排放量.尽管这一生产工艺的转变确实减少了有害物质的排放量,收到了巨大的环境效益;但是随之而来的能耗上升也不容忽视,并且能耗上升也是一个独特的污染问题.

  • 标签: 清洗工艺 节能控制系统 能量分析模型 过程控制
  • 简介:介绍电控晶体偏振控制器(PC)的内部结构,理论分析了电控晶体PC对偏振态的控制作用,设计并进行了实验,并将理论结果与实验所得的轨迹进行对比和分析,得出了电控晶体PC的波片上所加电压与其对光波偏振态的控制的一些关系。

  • 标签: 偏振控制器 波片 偏振态 邦加球
  • 简介:控制传输协议(SCTP)用于在基于IP的网络上传输PSTN信令.本文在传输机制、多宿主机、多数据流等方面与TCP进行了特征比较,并进一步详细分析了SCTP存在的四种典型的安全威胁,提出了相应的解决方案.

  • 标签: SCTP TCP 联结 安全威胁
  • 简介:介绍了LMP的主要功能:控制通道管理、链路属性关联、链路连通性验证和故障管理,并对LMP控制通道管理做了进一步的分析和研究。

  • 标签: 链路管理协议LMP 控制通道 Hello协议
  • 简介:本文论述污垢洗净作业中泡沫的生成、稳定和破裂的过程与理论,泡沫生成的有利作用和不良影响,影响泡沫稳定性的因素,泡沫控制的主要物理和化学方法,消泡剂的作用机理和影响因素,主要的泡沫调节剂等.

  • 标签: 洗净 泡沫 泡沫控制
  • 简介:<正>近十年来,国内研制和生产PTC功能陶瓷材料已形成一定的规模,达到了较高的水平。同时,对烧成用电炉的研制开发也有了迫切的市场需求。我们针对断续生产方式的专用箱式电炉和连续生产方式的推板窑,进行了结构以及温度控制方面的研制工作,并已成功地应用于多条生产线上,取得了可观的经济效益。

  • 标签: 陶瓷材料 PTC功能 温度控制 烧成温度 箱式电炉 推板窑
  • 简介:在制品库存控制是生产制造系统的一项重要活动,它直接关系到工厂的产出、生产周期和物料投放.当前很多半导体封装测试厂还没有形成一个系统化的库存管理模式,导致库存过高或不均,直接影响产出和生产成本.文章将阐述半导体封装测试厂如何选用并有效实施CONWIP系统,以及它在生产控制、降低库存和缩短生产周期上发挥的积极作用.

  • 标签: 半导体封装测试 在制品库存 定常库存