简介：论述了助焊剂残留物的来源、形成过程及其对PCB的影响;并从可靠性方面阐述了助焊剂残留物的判定方法和有效去除方式。

简介：某电子组装材料部推出了新型ALPHAEF系列水基助焊剂产品，专为不同领域电子产品满足政府环保和工艺相关的要求而设计。

简介：在电子工业中,助焊剂是焊料的重要组成部分,并且对产品最终焊接性能影响很大。根据焊后的清洗工艺,助焊剂主要分为溶剂清洗型、水清洗型和免清洗型,该文分析这3种助焊剂的成分组成、使用情况以及优缺点。免清洗型助焊剂在焊后不需要清洗,具有环境友好,焊接生产周期短,成本低等优点,是最具发展潜力的助焊剂,国内外对免清洗助焊剂产品进行了大量研究,作者从溶剂、活性物质和添加剂等3个方面详细阐述免清洗型助焊剂配方的研究及发展趋势。

简介：汉高集团电子部日前推出几款新型液态助焊剂MulticoreMF101，MF200，MF300及MFR301，以满足当今先进的电子产品应用中特定的需求。

简介：主要介绍了助焊剂的分类、特性及使用时的注意事项,同时就国内助焊剂发展的情况作了一个大体的介绍.

简介：在波峰焊接工艺中。助焊剂（Flux）是一种促进焊接的化学物质，是焊接中不可缺少的辅助材料，其作用极为重要．具体体现在以下三个方面：

简介：针对日趋激烈的市场竞争，如何才能取得市场竞争的有力地位，各大厂商均在想方设法，晶英作为全国领先的电子工业表面贴装辅材设计和制造厂商之一，当然也不例外。

简介：“该军用技术规范已获准用于国防部各部门和机构中。”

简介：UltrasonicSystemsInc．日前已开发出一种新的解决方案，以应用于免清洗、低助焊剂沉积的无铅波峰焊。此方案采用不用喷嘴的超声喷雾器技术，并结合来回移动，使得过孔的助焊剂量稳定且可重复性好。

简介：IF2005系列免清洗助焊剂是北京晶英免清洗助焊剂有限公司(INTERFLux)的主导产品。它是一种低固体含量的免清洗助焊剂，在焊接过程中焊剂中的固体成分能完全挥发，极大地保证了高尖端电子产品的可靠性。这种不含卤素的助焊剂符合．Bellcore和IPC标准，且通过美国军标(MIL—F-14256F)的认证，一直受到广大使用客户的好评.

简介：作为全球领先的电子行业精密清洗产品和服务供应商，ZESTRON在今年的上海Nepcon展会上（展台：1号展厅1E01）隆重推出最新一代用于PCBA和功率模块的中性pH值助焊剂清洗剂。

简介：摘要：随着现代化社会发展，人们环保意识增强，对含铅、含汞等电子产品谈之色变，因此也进一步推动了无铅电子产品的大力研发和推广。手工焊接在电子产品焊接中发挥不可替代的重要作用，而无铅焊锡丝用助焊剂的研发势在必行。需要对各种类型的无铅焊锡丝用助焊剂进行科学性分析与研究，明确其应用要点，推动研究力度，为行业发展提供动力支持。本文主要对无铅焊锡丝用助焊剂的研究现状以及未来发展趋势进行综合性分析。

简介：摘要：无铅焊膏用助焊剂需要一定的黏性，选择有机酸和有机胺混合作为活性物质，配合一定量的松香配制出一种助焊剂。通过控制助焊剂中松香的含量，降低不挥发物的含量，减少残留物对元器件的腐蚀。依据标准对所配制的助焊剂进行了性能测试，并与一种松香含量较高的助焊剂比较。结果表明：助焊剂的松香含量降低约10％，在260℃焊接后不挥发物含量降低了近6％，黏度较好，无卤化物，无毒，环保，符合焊膏用助焊剂的要求。

简介：确信电子组装材料部（CooksonElectronicsAssemblyMaterials）现已在全球范围推出无松香波峰焊助焊剂ALPHAEF-6000，这是其EF系列环保助焊剂的最新产品，专为新型无铅工艺和锡铅工艺而设计。在组装厂商从锡铅工艺转向无铅工艺的过程中，

简介：北京晶英免清洗助焊剂有限公司作为一家专业从事焊接材料研发、生产、销售、技术培训与服务的中外合资高新技术企业。在业界有着十几年的历史，如今绿色制造、绿色产品已渗透每一个电子生产厂商心目中，北京晶英免清洗焊接技术的发展，保护大气臭氧层不受破坏以及在全国范围内推广使用“绿色”产品的生产宗旨，业已成为电子行业经典。

简介：摘要结合国内外钨极氩弧焊用焊剂的研究、发展与应用的实际情况，综合论述了钨极氩弧焊用焊剂这一新型的焊接用涂层产品的使用特点、作用效能及其应用前景。

简介：概述了下一代水溶性预涂焊剂的开发和特点，使用于无铅焊接用PCB表面预涂处理。

简介：针对δ1.5和δ3.0的TC4钛板手工直流A-TIG焊焊缝成形特点及其形成机理进行了系统的研究。研究表明,无论是钛合金TC4的TIG焊还是A-TIG焊,焊接电流和焊接速度对熔深熔宽的影响趋势相同。但在相同焊接工艺条件下,与TIG焊相比,A-TIG焊的熔深大、熔宽小。分析认为,其主要原因是活性焊剂引起的电弧收缩效应和液态熔池表面张力效应。

简介：印制线路板最终表面处理传统的Sn／Pb热风整平工艺由于无法满足SMT表面贴装平整以及环保的要求，正在被多种新的工艺所取代，铜面有机保焊剂的工艺其优势在于不仅可以满足印制版SMT表面贴装平整，无铅环保的需求而且操作成本低，操作简便，越来越受到更多的使用者所接受。

简介：喷墨打印阻焊剂自研发以来，因树脂油墨剪切变稀和触变性等特点，一直不能有效解决阻焊剂喷墨初始阶段稳定性问题。对此，本研究以BoltornH2O为原料，合戍了一种超支化丙烯酸化合物，在与TMP3EOTA及UV固化剂混合后，可以获得稳定性好的阻焊油墨，在光源照度1w／cm2条件下固化速度低于20S，固化膜的热分解温度超过300℃，阻焊膜的其他性能符合IPC—SM-840C和CPCA4306—2011等相关标准。