简介：

简介：江苏表面组装技术(焊锡膏印刷品质与控制)》介绍了1焊膏印刷技术基础：焊膏的基本功能、印刷机的基本性能、印刷的脱版性质………；2焊膏的印刷技术实用：什么是“角度印刷法”印刷压力的单位是怎样表示、刮刀平行度调整的必要性、……：3印刷材料：焊膏的物性值是什么、焊膏的选择要点、粘度测定时的注意点、采用什么样的搅拌、印刷用模板有哪几种，刮刀有哪几种，刮刀的选择……。控制

简介：摘要：在现今大大小小的电器设备或与需要用电的设备中多多少少都装有变压器、电抗器类电子元件，两类电子元件中插针类产品占半壁江山。该类产品针脚缠线后的焊锡经常会出现虚焊、锡渣过多、骨架烫伤引起的针脚变形等焊锡不良现象，不良品的出现会直接会间接产生不可估量的经济损失。为此，下文将结合我司插针类电子元器件的焊锡调试试验进行插针类电子元器件的针脚焊锡研究，从而得出焊锡温度、焊锡时间、浸锡深度等对插针类产品焊锡不良率的影响。

简介：介绍了日本等国家用无铅焊锡的发展趋势及无铅焊锡的再流焊工艺与设备。

简介：直升机发动机滑油系统中，磁性屑末信号检测器末端插座搭铁片银铅焊料表面发现带有异味的灰色生成物，采用红外光谱（FT-IR）、荧光光谱（XRV）、能谱（EDS）以及裂解气象色谱直谱联用（PGC-Ms）分析等方法，对生成物进行了分析。结果表明：生成物的主要成分为酰胺类和酯类物质，酰胺类物质含量达13．70％（质量分数），导致异常气味的产生。其形成原因为航空滑油进入检测器，与插座银铅焊料反应形成络合物。

简介：[摘 要]热缩焊锡管的导线对接，属于有着极高工艺要求的一项科学技术，现阶段被广泛运用至众多产品生产领域当中，为全面掌握此项工艺技术，提升产品生产工艺总体水平。本文主要采用文献资料检索方法，先检索国内与导线对接、热缩焊锡管等相关的研究报告和学术论文等，对相关研究成果进行系统化地梳理、总结分析，并围绕着热缩焊锡管的导线对接生产工艺技术开展深入研究及探讨，期望可以为更多技术工作者及研究学者对此类课题后期的实践研究提供有价值的指导或者参考。

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简介：摘要电子元件由于具有重量轻、体积小等特点，会使其单位体积内产生很多的热量，所以需对由于热量而引起的电子元件失效问题加以关注。同时，电子元件的这种特点对其组装密度提出了更高的要求，使得如何保证焊锡质量成为一个日渐重要的问题。焊接过程当中的操作不当很有可能会使焊锡产生气泡，从而影响电子元件的热传导性。本文采用基于ANASYS的有限元分析，建立了一种空调中电子元件的三维模型，采用“生死单元”技术来模拟电子元件焊锡中不同大小和不同位置的气泡情形，并进行热传导的模拟计算。结果证明当气泡占焊锡体积达到4/49的时候，气泡对电子元件热传导的影响开始明显化；当气泡在焊锡边缘的时候，对电子元件的热传导影响更大。

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简介：摘要目前我国电子产品的某些元件或者部分依然采用手工焊锡。手工操作的焊锡过程中，焊锡的质量容易受到人为的影响，生产出来的产品合格率达不到厂家的要求，且生产效率不高。而机器人焊锡有着高速度、高精度、高可靠性方向的特点，生产焊点表面光亮、圆润、无间隙，焊接速度是人工焊接的2-3倍，焊接质量和效率均优于人工焊接。现本文主要结合实际案例，对自动组装线集成机器人焊锡应用技术进行探讨，以供参考。

简介：摘要：现阶段，因原材料、人工成本不断上升，公司运用愈加困难。为了降低公司运营成本通过IE改善、设备自动化创新设计及优化改造等方式对目前现有设备再次优化。针对绕线、半田、组装中间环节分析，为了减少人工搬运成本提出了绕线焊锡一体化设计。从而达到人员的合理化降低了人工成本并在公司实现应用，满足了定子的生产效率和品质提升要求。同时响应了政府“机器换人”的科技创新计划。

简介：本文采用硫酸溶样,铝片还原,碘酸钾-碘化钾容量法测锡,与过氧化钠熔样法比较,具有快、省、准的优点,并取得满意效果。

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简介：摘要：随着现代化社会发展，人们环保意识增强，对含铅、含汞等电子产品谈之色变，因此也进一步推动了无铅电子产品的大力研发和推广。手工焊接在电子产品焊接中发挥不可替代的重要作用，而无铅焊锡丝用助焊剂的研发势在必行。需要对各种类型的无铅焊锡丝用助焊剂进行科学性分析与研究，明确其应用要点，推动研究力度，为行业发展提供动力支持。本文主要对无铅焊锡丝用助焊剂的研究现状以及未来发展趋势进行综合性分析。

简介：【摘要】全自动焊锡丝剪切机主要用于工业电路板、电子元件的焊接领域。该机械采用单片机编程控制，由步电机带动传动轴做旋转动作，通过电机做旋转动作进行焊锡丝穿过圆孔将焊锡丝顺直，由57系列两相混合式步进电机带动刀具模组进行焊锡丝的剪断工作，使用单片机程序调节电机的转速、方向、孔口模具对焊锡丝进行精准剪切。能够大幅度提升剪切的稳定性和可靠性，提高原料的利用率。