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免清洗技术的焊接质量控制

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摘要 SMT免清洗焊接技术是一项新的工艺，焊接质量直接影响SMT工艺质量。本文详细阐述了影响免清洗焊接质量的两个关键因素：免清洗焊膏的选择和温度曲线的设定，并举实例加以说明。

DOI lj1eom9rdv/373144

作者江平;马孝松

机构地区不详

出处《现代表面贴装资讯》 2005年4期

关键词免清洗焊膏焊接质量温度曲线再流焊焊接质量控制免清洗技术

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2005年04月14日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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