简介：摘要随着经济和各行各业的快速发展，气相防锈包装材料作为当前金属防锈包装用防护材料的主要形式，在金属防锈包装领域得到广泛应用。气相防锈纸做为来源广泛，可再生利用，得到的大量应用，文中对气相防锈纸的配方和防锈性能进行分析研究。

简介：摘要：现阶段，随着社会的发展，我国的科学技术的发展也有了很大的改善。

简介：（一）气相防锈缠绕薄膜的技术要求缠绕薄膜又称弹性膜，还称自粘膜、拉伸膜。它实际是一种在使用时可以利用薄膜自身具有的粘弹性拉伸缠绕，靠薄膜表面的粘弹性和使用时使用的拉张力把物品紧紧的包裹起来，达到保护商品的目的。把气相防锈技术和缠绕膜技术有机的结合起来，即制得气相防锈缠绕薄膜。

简介：摘要：现阶段，随着经济的发展，我国的现代化建设的发展也日新月异。对气相防锈纸的定义、核心成分、应用、缓蚀机理和生产工艺进行了介绍。气相防锈纸是一种对金属制品腐蚀具有防护作用的特殊功能性包装纸 .气相防锈纸系采用优质防锈原纸及高效复配的专用气相缓蚀剂，经由特殊工艺加工精制而成。在密封包装空间里，纸体内含有的气相缓蚀剂在常温常压下挥发出防锈气体因子，扩散渗透至被防锈物品表面并吸附其上，形成单分子厚的致密保护膜层，从而达到防锈的目的。

简介：

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简介：AComputationalStudyofGasPhaseChemistryinCarbonNanotubeSynthessbyPECVD;AfieldpointbasedapproachforsensorconditioninginMO-CVDreactors;AMethodforReal-TimeControlofThinFilmCompositionUsingOESandXPS;Amechanism-basedmodelofchemicalvapordepositionofepitaxialSi{sub}(1-x)Ge{sub}xflirts

简介：SY509-3-196[篇名]Anovelstrainedsurface-channelpMOSFETSi{sub}0.7Ge{sub}0.3withanALDTiN/AI{sub}20{sub}3/HfAIO{sub}x/AI{sub}20{sub}3gatestack；SY509-3-197[篇名]Aquantitativestudyofthenano-scratchbehaviorofboronandcarbonnitridefilms；……

简介：[篇名]1.55-umsilicon-basedreflection-typewaveguide-integratedthermo-opticswitch,[篇名]120×90ElementThermoelectricInfraredFocalPlaneArraywithPreciselyPatternedAu-blackAbsorber,[篇名]4H-SiCEpitaxialGrowthfcrHigh-PowerDevices,[篇名]A90nmgenerationcopperdualdamascenetechnologywithALDTaNbarrier,[篇名]Acomparativemicrotribologicalinvestigationofdiamond-likecarbonfilmsforapplicationsinmicrosystems,[篇名]Acomparisonofmicrocrystailinesiliconpreparedbyplasma-enhancedchemicalvapordepositionandhot-wirechemicalvapordeposition:electronicanddeviceproperties.

简介：

简介：1前言樟脑学名为莰酮-2,主要从樟树科植物樟树中制取。樟脑不仅可供药用,而且也是香料、化工、国防等工业的重要原料,仅靠天然品远不能满足需要。因此,目前很大部分樟脑均为人工合成。天然樟脑是右旋体,合成品是消旋体,但两者在医疗及工业用途上无差异。我国每年都有一定数量的樟脑出口。现行樟脑的检验标准系采用重量法测定含量,方

简介：本文介绍了气相色谱的联用技术,以及在食品分析、农药残留分析、药物分析、石油化工分析、环境分析等领域的应用。

简介：摘要：随着经济的快速发展和科学技术的不断进步，各个领域各个行业也在不断发展，它们利用气相色谱技术降低了生产成本，并且提高了产品的质量。本文主要介绍了气相色谱技术的发展以及它在化工领域中的应用进展。

简介：低压化学气相淀积(LPCVD)设备主要为微电子机械系统(MEMS)在硅基片上淀积Si3N4、Poly-Si(多晶硅)、SiO2薄膜。承担形成微传感器和微执行器的抗蚀层、结构层和牺牲层的加工任务。是MEMS技术中的主要生产工序之一，也可以用于集成电路钝化膜制备。

简介：气相再流焊又称气相焊（VaporPhaseSoldering，VPS）、凝聚焊或冷聚焊，主要用于厚膜集成电路，是组装片式元件和PLCC器件时最理想的焊接工艺。气相再流焊最初是由美国一家电气公司于1973年开发成功的，起初主要用于厚膜集成电路的焊接。由于VPS具有升温速度快和温度均匀恒定的优点，因而被广泛用于一些高难度电子产品的焊接中。但由于在焊接过程中需要大量使用形成气相场的传热介质FC-70，

简介：摘要 本文结合自己的工作实践介绍乙烯储存方法，以及在生产中乙烯储罐储存中遇到的气相乙烯难以回收问题并对气相乙烯损耗进行了改造，最后得到解决的方法。

简介：过去多年以来，在减少氟化物的排放方面，半导体业行业一直处于领先地位。在气相沉积反应器清洗上，人们研究了许多替代性的的气体和工艺方法，但是，由于这些原料供应短缺，或者需要用高压钢瓶运输，或者有造成显著的温室效应的可能，所以这些方法都不是很理想。

简介：以溶胶凝胶和交联固化相结合的方法制备了甲基丙烯酸丁酯／二乙烯基苯（BMA／DVB）复合涂层固相微萃取探头，采用固相微萃取与气相色谱联用的方法测定空气、水、土壤、粮食中的芥子气。并对自制探头的萃取效率、热稳定性、抗溶剂冲洗能力、使用寿命、保质期以及探头制备重现性等性能进行了系统研究。

简介：镀锌板防锈液应对锌及其合金体系与铸铁体系同时具有优良的防锈性能。考察了满足锌及其合金体系防锈要求的镀锌板防锈液的pH值范围，筛选了可满足锌及其合金体系防锈要求的腐蚀抑制剂及在较低pH值条件下可满足铸铁体系防锈要求的防锈剂。

简介：介绍了气相法白炭黑的制备原理与生产工艺，通过解决生产过程中的技术难点及创新点，提高了白炭黑的产品质量，降低了生产成本，促进了资源的循环利用。