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低压化学气相淀积工艺技术

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摘要低压化学气相淀积(LPCVD)设备主要为微电子机械系统(MEMS)在硅基片上淀积Si3N4、Poly-Si(多晶硅)、SiO2薄膜。承担形成微传感器和微执行器的抗蚀层、结构层和牺牲层的加工任务。是MEMS技术中的主要生产工序之一，也可以用于集成电路钝化膜制备。

DOI pj011w18dy/349675

作者吴嘉丽

机构地区不详

出处《中国工程物理研究院科技年报》 2003年1期

关键词低压化学气相淀积微电子机械系统硅基片二氧化硅薄膜

分类 [理学][物理]

出版日期 2003年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

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