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《电子电路与贴装》
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2008年1期
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表面组装焊接技术——气相再流焊
表面组装焊接技术——气相再流焊
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摘要
气相再流焊又称气相焊(VaporPhaseSoldering,VPS)、凝聚焊或冷聚焊,主要用于厚膜集成电路,是组装片式元件和PLCC器件时最理想的焊接工艺。气相再流焊最初是由美国一家电气公司于1973年开发成功的,起初主要用于厚膜集成电路的焊接。由于VPS具有升温速度快和温度均匀恒定的优点,因而被广泛用于一些高难度电子产品的焊接中。但由于在焊接过程中需要大量使用形成气相场的传热介质FC-70,
DOI
g4q09y2rj8/613600
作者
机构地区
不详
出处
《电子电路与贴装》
2008年1期
关键词
焊接技术
表面组装
再流焊
气相
厚膜集成电路
PHASE
分类
[电子电信][电路与系统]
出版日期
2008年01月11日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
电子电路与贴装
2008年1期
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