简介:DC-DC变换器常用多重并联的SO8器件作为同步整流器。SO8封装的引出腿较少,但是热特性不如LFPAK等功率封装。譬如SO8器件的结-焊点热阻在20kW~30kW范围,取决于芯片尺寸。而LFPAF器件的结-安装基座热阻通常在2kW~3kW范围。SO8封装较差的热容量意味着常常需要并联多个器件,以发
简介:影响SMPS(开关电源)转换效率的因素很多,诸如开关器件特性、SMPS控制器、PCB(印刷电路板)布局和质量。而SMPS中的电阻、电容的寄生特性往往被忽略了。当开关频率超过1MHz时,这些寄生特性会降低整个系统的性能。电阻的寄生特性主要来自它自身的结构和封装。例如,电阻的引线有电感,直插式电阻比引线较短的表贴式电阻的寄生电感大。而电阻封装时两引线的间距
简介:本文给出了基于基本物理概念的风轮机控制的概述。首次提出了基于物理过程反演设计控制规律的方法并将其应用到风轮机控制概念中。本文还给出了一些不同算法的仿真结果及在电能质量方面的比较。
简介:积层多层板结构借助于铜充填实现生产高密度互连结构。通过选择添加剂以达到充填孔的工艺目的。例如在电镀铜槽液中添加SPS(Bis(3-磺酸丙基)disulfidedisodium)为光亮剂、JSB(JanesgreenB)为整平剂和PEG(聚乙二醇)的聚合物。但是,这些添加刺随着电镀时间消耗或分解充填能力减弱。因此,添加剂的消耗或分解的评价是从电化学分析来观察其充填能力。从电化学解析的结果,快速的确定SPS和通过沿用的评价添加剂的添加的方法,添加剂JGB、PEG是最具有耐久性。
简介:无铅焊接的焊点可靠性问题受到特别重视。采取高低温温度冲击试验和高温试验,可评估Sn—Ag—Cu焊点强度。通过分析Sn-3.5Ag-0.75Cu和Sn-2Ag-0.75Cu-3Bi焊料的性能,可以研究引起焊点强度下降的因素。主要分析方法包括:使用SEM观察焊点结构变化;使用EPMA完成焊点界面合金层的元素分析。本研究通过对焊点结构变化包括Ag3Sn网格结构变化的分析,揭示出结构退化、
简介:
简介:析了差分放大器的两种负反馈形式及反馈网络的反向传输效应在高性能差分放大器设计中的作用。讨论了差分放大器的输入输出关系、输入输出阻抗、负载、以及信号源阻抗等对差分放大器性能的影响。
简介:介绍了一种以PMT作为感光器件的基因分析仪。该仪器以80C552单片机为微处理器,配合光学系统、位置控制系统进行信号采集与处理,并通过对待测试剂的荧光特性参数的采集分析来确定特定基因段的含量。本仪器具有检测速度快、准确性高等特点。
简介:本文将结合实际工作中的一些体会和经验,就BGA焊点的接收标准,缺陷表现及可靠性等问题展开论述,特别对有有争议的一种缺陷空洞进行较为详细透彻的分析、并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进的建议。
简介:本文阐述了变频器的常见故障,并针对常见故障提出了解决措施。
简介:太阳能发电系统并网技术是当前太阳能应用中一个研究重点。本文提出一种有效的太阳能并网系统,其外环功率环和内环电流环分别实现了系统的功率点确定和电流的优化逆变。文中详细分析了最大功率点跟踪(MPPT)、级联五电平逆变桥控制、循环式优化算法等太阳能利用中的新技术;给出相应的仿真分析结果。
简介:在传统旺季的需求拉动下,2005年下半年PCB市场的销售量急剧上升,一扫上半年PCB市场疲软的态势,PCB销售量从全年看涨势喜人。iSuppliCorp.预计PCB市场在2006年将会继续保持强劲增长。
简介:功率器件的质量对节能灯的寿命起关键作用,从理论分析入手,对其失效机理进行分析。
简介:本文主要介绍了变频器的一些常见故障处理和维修方法,评简述了其故障产生的原因及防治对策。
简介:本文针对接插件的针孔散件电镀金中常见的镀层质量问题从产品设计和电镀工艺以及电镀设备等方面进行了原因分析,并提出相应的解决方法。
简介:开关稳压电源瞬态分析的核心问题是建立一个恰当的模型。瞬态分析包括大信号分析、小信号分析和直流分忻。系统瞬态分析和设计(综合)的传统方法是频域法,在复频域内研究分析开关电源的瞬态性能,如:稳定性、鲁棒性、快速性和对输入电压或负载的抗扰动性等。给出了电压型控制的开关电源单环系统的频域模型,以及系统的频域分析、设计(综合)方法。讨论了电压控制器(补偿网络)的参数选取及双环(电流型)控制的开关电源建模.
简介:开关稳压电源瞬态分析的核心问题是建立一个恰当的模型。瞬态分析包括大信号分析、小信号分析和直流分析。系统瞬态分析和设计(综合)的传统方法是频域法,在复频域内研究分析开关电源的瞬态性能,如:稳定性、鲁棒性、快速性和对输入电压或负载的抗扰动性等。给出了电压型控制的开关电源单环系统的频域模型,以及系统的频域分析、设计(综合)方法。讨论了电压控制器(补偿网络)的参数选取及双环(电流型)控制的开关电源建模。
简介:备受业界关注、依据企业2003年销售收入排定的2004年第十七届电子元件百强企业现已揭晓?今年电子元件百强企业的淘汰率达20%,有20家去年入围的企业被淘汰出局.涉及的行业范围有阻容元件、磁性材料与器件,电感、电子变压器、印制电路板、光电线缆、连接器、微特电机、敏感元器件、控制继电器、电声器件、混合集成电路、压电陶瓷及压电晶体:“元件百强”企业分布相当广泛,电子元件15个行业均有企业入围。入围企业反映了中国电子元件产业的迅猛发展,同时也充分展现了这些企业作为中国信息产业电子基础行业发展中流砥柱的风采:
封装特性影响MOSFET损耗
RC影响开关电源的损耗
风轮机控制策略对电能质量的影响
添加剂对电镀溶液充填能力的影响
影响Sn-Ag-Cu焊点可靠性的因素
浅谈湿处理溶液的功能受主客观因素的影响
测试技术应用前景分析
差分放大器的反馈分析
基于PMT的基因分析仪设计
BGA焊点的缺陷分析与工艺改进
变频器的常见故障分析
太阳能发电并网系统的仿真分析
2005年和2006年PCB市场分析
节能灯功率管失效机理分析
变频器故障综合分析与处理方法
接插件镀金镀层常见质量问题分析
2003年电子元件百强经济分析
PWM开关稳压电源的瞬态分析与综合(三)
PWM开关稳压电源的瞬态分析与综合(一)
第十七届电子元件百强经济分析