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《电子电路与贴装》
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2005年3期
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影响Sn-Ag-Cu焊点可靠性的因素
影响Sn-Ag-Cu焊点可靠性的因素
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摘要
无铅焊接的焊点可靠性问题受到特别重视。采取高低温温度冲击试验和高温试验,可评估Sn—Ag—Cu焊点强度。通过分析Sn-3.5Ag-0.75Cu和Sn-2Ag-0.75Cu-3Bi焊料的性能,可以研究引起焊点强度下降的因素。主要分析方法包括:使用SEM观察焊点结构变化;使用EPMA完成焊点界面合金层的元素分析。本研究通过对焊点结构变化包括Ag3Sn网格结构变化的分析,揭示出结构退化、
DOI
7j6v1o7qd0/343442
作者
机构地区
不详
出处
《电子电路与贴装》
2005年3期
关键词
SN-AG-CU
焊点可靠性
温度冲击试验
结构变化
焊点强度
可靠性问题
分类
[电子电信][电路与系统]
出版日期
2005年03月13日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
电子电路与贴装
2005年3期
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