简介：摘要：在焊接过程中，在焊接过程中如果出现锡球氧化、焊锡球脱落等现象，就会降低 BGA的可靠性。因此，如何控制好 BGA焊点质量成为生产过程中亟待解决的问题。在本文中，将从 PCB设计、原材料、焊接工艺等方面对 BGA焊接过程进行分析和探讨。在此基础上，提出了减少BGA焊点空洞率、降低虚焊等质量问题的解决方案。

简介：主要介绍了Sn-Pb合金焊接点发生失效的各种表现形式,探讨发生的各种原因及如保在工艺上进行改进以改善焊点的可靠性,提高产品的质量.

简介：摘要：在现代电子产品生产中，手工焊接工艺已成为必不可少的一种加工方式，它能缩短 PCB制造的周期，提高生产效率和产品质量，但手工焊接在某些条件下还会产生焊点缺陷，特别是目前多数用于组装精密电子产品的电路板生产中，必须进行手工焊接。由于手工焊接要求操作人员有丰富的电气知识和熟练的操作技能，因此操作起来更困难。本文介绍了手工焊点缺陷发生的原因及预防措施，以期为电路板生产厂家提供一些参考。

简介：1.完全使用软件元件库中的元件，不加任何修改这是大部分情况下我们应该的，但有时你的器件可能多少有点出入，如果你没有用过，确认是否与库里的元件相符，最好量一下实尺寸，以免出现元件到时插不了、管脚不符等的灾难性后果。

简介：摘要文章主要是研究了手工焊接中的焊点工艺与质量控制，以及现在的手工焊接方式的焊点工艺发展情况，分别从焊点形成的原理、手工焊接过程中焊点的工艺流程、形成良好焊点的影响因素这三方面来进行深入的研究与探索，更好地推动手工焊接中的焊点工艺发展和进步。

简介：摘要： 二氧化碳气体保护焊是一种在大型钢结构件焊接中应用且取得能够获得良好焊接效果的焊接技术。本文主要针对手工焊接中焊点工艺及质量控制进行分析，介绍了大功率电力机车钢结构手工焊接工艺步骤，并对手工焊接过程中的相关问题进行了具体的探讨，提出相应的质量控制对策，希望能够为相关工作人员起到一些参考作用

简介：摘要：在对一些机械进行加工的时候，常常采用自动焊接，但是由于一些产品的元器件比较特殊，或者存在多个元器件整体共存的情况下，就需要进行手工焊接来对其进行加工。结合目前的焊接工艺利用实践可知在焊接的过程中需要找准焊接点，同时需要基于焊接的基本机理对影响焊接效果的具体因素进行控制，这种，最终的焊接质量控制效果会更加理想。文章对手工焊接中焊点工艺与质量控制进行分析与强调，旨在为目前的实践工作提供指导和帮助。

简介：

简介：

简介：特点焊点呈不平滑之外表，严重时于线脚四周，产生绉褶或裂缝。

简介：焊点质量是影响SMT产品可靠性的关键因素，利用计算机视觉技术对SMT焊点组装质量进行检测，发现组装过程中的焊点质量问题，并予以实时反馈控制，进行组装工艺参数调整或消除故障处理，可有效地提高SMT焊点组装质量。而光源是进行焊点信息采集与检测的最重要部分之一。根据高亮LED的特点，进行了可调高亮的SMT信息采集系统光源的软硬件设计，通过89C51单片机，采用了DAC0832对高亮LED进行驱动点亮，采用按键及中断功能通过程序实现高亮LED进行亮度等级的调节。实验证明，可调高亮LED光源应用与SMT焊点质量信息采集系统中，效果良好，采集图像质量能满足后续的焊点质量信息提取，为后续的研究打下坚实基础。

简介：摘要：实现电子设备的小型化、轻量化、高可靠性是当前电子技术的发展方向，其中焊接操作是电子装配工艺中的一个重要的工序。电子装联中，焊点质量是整个产品焊接质量的最重要的因素，而焊点润湿角、焊接温度、焊接时间又是影响焊点质量的关键因素，其中焊点的润湿状况、润湿角的大小是焊点质量检验的一个重要判据，一个润湿良好且润湿角合理的焊点是保证焊点质量的前提，也是产品焊接质量可靠性的基础。电子元器件是组成印制板产品组件的基本单元，元器件的焊接是将元器件可靠的固定在印制板上实现组件功能的基本方法，焊点是将元器件焊接过程中的一个最小操作点，焊点的焊接质量是关乎产品的设计功能能否实现及质量稳定性，因此保证焊点的质量可靠性。

简介：摘要：在电子装配中，钎料润湿角、焊接温度、焊接时间是影响焊接质量的三个重要因素。只有正确把握三个重要因素的最佳参数，才能达到提高焊接质量的目的。

简介：摘要：在电子装配中，钎料润湿角、焊接温度、焊接时间是影响焊接质量的三个重要因素。只有正确把握三个重要因素的最佳参数，才能达到提高焊接质量的目的。

简介：从焊点的可靠度来讲，空洞现象会给焊点抗疲劳性带来不可估计的风险，比较严重的话，还影响焊点的电气连接与电路导通，所以空洞现象必须引起SMT业界人士的高度重视，了解引起空洞的原因。

简介：摘要：焊接是电路板生产制造中的关键环节，受电子产品日趋复杂、贴片元器件精细化发展等因素影响，使电路板焊接质量发生了新的变化，焊接质量也成为影响电路板质量的重要因素，而当前开展电路板焊接工作还容易出现铅污染、局部焊点拉尖、焊点空洞等问题，不仅无法保证电路板实际使用性能，还不利于电子制造业稳定持续发展。基于此，本文就电路板的焊点问题进行简要分析。

简介：摘要对QFP器件微焊点强度，并对不同间距、不同钎料成分的QFp和sOP结构焊点进行了比较。在相同的钎料成分下，半导体激光输出功率直接影响QFP焊点的抗拉强度，研究结果可为提高QFP微焊点强度和可靠性提供一个有效的解决方法。

简介：摘 要：根据公司生产、质量及 市场反馈，成型厢板电阻焊焊点脱焊现象较多，造成车厢在电泳过程中滞留电泳液现象 严重，造成电泳底液流失严重，且厢板有电泳颗粒堆积，返修率高，返修困难，严重影响产品生产效率，由于厢板开焊，造成开焊处喷涂不良，雨雪天气易造成厢板内部锈蚀，流淌黄色锈水， 影响产品形象及 外观质量，造成客户投诉，降低客户对我 公司产品的信任，造成 客户流失严重。

简介：本文将结合实际工作中的一些体会和经验，就BGA焊点的接收标准，缺陷表现及可靠性等问题展开论述，特别对有有争议的一种缺陷空洞进行较为详细透彻的分析、并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进的建议。

简介：电子产品的质量很大程度上取决于焊点的质量与可靠性。在无铅化进程中，由于无铅焊点焊料的不同和焊接工艺参数的调整，必然会给焊点可靠性带来许多新的影响。本文进行了焊点的失效分析，并从PCB和模板设计、表面组装材料、及工艺角度分析了影响无铅焊点可靠性的因素，最后分析了焊点的常见的可靠性问题的产生原因及解决办法等。