简介：在之中无铅焊接材料，Sn-Ag-Cu合金有许多优点优异界面的性质和高度例如好弄湿的性质，爬抵抗。在这篇文章，组织和Sn-Ag-Cu材料的焊接性能被调查。二合金的表面形态学被实体镜的显微镜观察并且扫描电子显微镜(SEM)。化学宪法被X光检查精力散的光谱学(版本)检验。Sn-Ag-Cu的机械性质焊接Sn-Cu与那些相比系统地被评估焊接。结果证明Sn-Ag-Cu焊接基于不同焊接垫不同焊接性质。在接口的金属间化合的化合物(IMC)的厚度与老化时间增加。为镀金的垫，有很多IMC图，并且在焊接连接它能减少电的连接的可靠性。Sn-Ag-Cu焊接关节表演在传统的Sn-Cu上的一个优异机械性质焊接。酒窝减少和洞的数字增加因为Sn-Cu0.7合金和Sn-Ag3.0-Cu0.5合金的破裂表面有同类地分布式的许多小尺寸酒窝。

简介：无铅焊接的焊点可靠性问题受到特别重视。采取高低温温度冲击试验和高温试验，可评估Sn—Ag—Cu焊点强度。通过分析Sn-3．5Ag-0．75Cu和Sn-2Ag-0．75Cu-3Bi焊料的性能，可以研究引起焊点强度下降的因素。主要分析方法包括：使用SEM观察焊点结构变化；使用EPMA完成焊点界面合金层的元素分析。本研究通过对焊点结构变化包括Ag3Sn网格结构变化的分析，揭示出结构退化、

简介：在电子产业无铅化的转折期。元件供应商也许要为区分无铅与含铅的不同元件而准备双重的生产线。这会给制造部门的后勤供应带来问题。当生产中实现全部的无铅化后，这一问题才可能解决。因此，研究Sn—Ag—CuBGA元件使用共晶Pb—Sn焊膏的焊点可靠性问题，在当前非常必要。本文提出了关于VFBGA（极细间距BGA）及SCSP（芯片级尺寸封装）无铅封装元件在印刷电路板（PCB）组装中使用共晶Pb—Sn焊膏的焊点可靠性评估。在标准的Pb—Sn组装环境下，使用了各种不同的回流曲线。峰值温度从208℃至222℃。回流曲线类型为浸润型曲线（SoakProfile）及帐篷型曲线（DirectRampUpProfile）。组装后的PCB板被选择进行了板级温度循环测试（-40℃至125℃，每30分钟循环一次）及跌落测试。失效细节分析同样会在本文提及。

简介：

简介：基于蠕变模型采用有限元法对WLCSP30器件Sn3.9Ag0.6Cu焊点可靠性及疲劳寿命进行预测.研究发现WLCSP器件整体的最大应力集中在阵列最拐角焊点的上表面处,该部位可能成为焊点裂纹的发源地,试验结果也验证了模拟结果的正确性.对焊点应力—应变分析,发现焊点部位出现明显的蠕变应变和蠕变应变能累积现象,结合焊点疲劳寿命方程,预测焊点疲劳寿命,发现基于蠕变应变能密度的计算结果和试验结果较吻合,但是基于蠕变应变的预测结果和试验结果相差较大,因此基于蠕变应变的疲劳寿命预测方程需要进一步的研究.

简介：

简介：用Ag-Cu-Zn-Snfiller金属黄铜以铜锌金焊接到钢的正式就职在这研究被调查。微观结构和性质上的Ag内容的影响借助于光显微镜学被分析，扫描电子显微镜学和电子探查微量分析。缺点免费关节用Ag-Cu-Zn-Snfiller被完成金属。关节的微观结构主要由基于Ag的稳固的答案和基于Cu的稳固的答案组成。Ag内容和冷却的率的增加两个都导致了象最容易溶解的结构一样的针的增加。张力的力量随Ag内容的增加减少了。在用Ag25CuZnSnfiller金属的房间温度的张力的力量到达了445MPa。用Ag-Cu-Zn-Snfiller金属的所有破裂介绍了可锻的特征。

简介：在转向无铅电子产品过程中，元件供应商可能需要支持无铅和合铅元件的双线生产。而这可能合在生产制造中引起广泛的后勤问题。全部使用无铅元件是这个问题的一个解决方法。因此，用锡铅共晶焊膏粘接的Sn-Ag—CuBGA元件的焊点可靠性需加讨论。在这篇论文中介绍了对两种无铅封装：超细间距BGA(VFBGA)和层叠式CSP(SCSP)的焊点可靠性评估结果，它们是应用锡铅共晶焊膏贴在PCB板上。而这些封装都是采用不同的回流曲线在标准的锡铅组装条件下组装的。采用合保温区或斜升区的热度曲线。回流峰值温度为208℃和222℃。组装后PCB(称为板级)进行温度循环(-40℃—125℃，每个循环30分钟)和落体实验。下面将会详细叙述失效分析。

简介：Soldersizeeffectonearlystageinterfacialintermetalliccompound(IMC)evolutioninwettingreactionbetweenSne3.0Age0.5Cusolderballsandelectrolessnickelelectrolesspalladiumimmersiongold(ENEPIG)padsat250Cwasinvestigated.TheinterfacialIMCstransformedfrominitialneedle-androdtype(Cu,Ni)6Sn5tododecahedron-type(Cu,Ni)6Sn5andthentoneedle-type(Ni,Cu)3Sn4attheearlyinterfacialreactionstage.Moreover,theseIMCtransformationsoccurredearlierinthesmallersolderjoints,wherethedecreasingrateofCuconcentrationwasfasterduetotheCuconsumptionbytheformationofinterfacial(Cu,Ni)6Sn5.Onthermodynamics,thedecreaseofCuconcentrationinliquidsolderchangedthephaseequilibriumattheinterfaceandthusresultedintheevolutionofinterfacialIMCs;onkinetics,largersolderjointshadsufficientCufluxtowardtheinterfacetofeedthe(Cu,Ni)6Sn5growthincontrasttosmallersolderjoints,thusresultedinthedelayedIMCtransformationandtheformationoflargerdodecahedron-type(Cu,Ni)6Sn5grains.Insmallersolders,nospallingbuttheconsumptionof(Cu,Ni)6Sn5grainsbytheformationof(Ni,Cu)3Sn4grainsoccurredwheresmallerdiscrete(Cu,Ni)6Sn5grainsformedattheinterface.

简介：摘要：利用金相显微镜、电子万能材料实验机对Al-Cu-Mg-Ag合金的微观组织与力学性能进行了测试。结果表明：随着时效时间的延长，合金晶界上的第二相先固溶于基体，又逐渐从基体中析出，合金的晶粒先增大后减小；合金的强度先急剧增加，后趋于平缓，塑性先减小后趋于稳定。

简介：发展无铅焊接在包装工业的电子学作为关键问题之一出现了。Bi-Sn-Ag最容易溶解的合金被看作了之一无铅焊接能代替有毒的Pb-Sn的材料最容易溶解没有增加焊接温度，焊接。我们调查了温度的效果Bi-Sn-Ag的机械、电、热的性质上的坡度和生长率第三的最容易溶解的合金。Bi-47wt%Sn-0.68wt%Ag合金方向性地在一个常数与不同温度坡度(G=2.33-5.66K/mm)向上被团结生长率(V=13.25m/s)并且与不同生长在一个常数的率(V=6.55-132.83m/s)在生长的温度坡度(G=2.33K/mm)仪器。微观结构()，microhardness(HV)，张力的应力()，电的抵抗力()，并且热性质(H，Cp,Tm)在方向性地团结的样品上被测量。相关性，HV，，并且在G和V上被调查。根据试验性的结果，价值与增加G和V减少，但是HV，，并且价值与增加G和V增加。电的抵抗力的变化()因为在范围与温度扔样品300-400K也被测量由用标准dc四点的探查技术。熔化的热含量(H)和特定的热(C为一样的合金的p)借助于微分扫描也是坚定的从从最容易溶解的液体在转变期间加热踪迹到最容易溶解的固体的热量计(DSC)。

简介：基于化学镀Ni工艺,研究Sn-3.5Ag-0.5Cu合金在Ni-P(-SiC)镀层/SiCp/Al基体上的润湿行为,分析镀层的显微结构和Sn-3.5Ag-0.5Cu/Ni-P(-SiC)镀层/SiCp/Al体系的润湿和界面行为。结果表明,SiC颗粒均匀地分布在镀层中,且Ni-P(-SiC)镀层与SiCp/Al复合材料之间没有界面反应。Sn-3.5Ag-0.5Cu对Ni-P、Ni-P-3SiC、Ni-P-6SiC和Ni-P-9SiC镀层/SiCp/Al基体对应的最终接触角分别为~19°、29°、43°和113°。在Sn-3.5Ag-0.5Cu/Ni-P-(0,3,6)SiC镀层/SiCp/Al界面处形成含有Cu、Ni、Sn和P的反应层,其主要包含Cu-Ni-Sn和Ni-Sn-P相。此外,熔融的Sn-Ag-Cu合金可以通过Ni-P/SiC界面渗入Ni-P(-SiC)复合镀层与SiCp/Al基体接触。

简介：ThispaperinvestigatesthesolidificationbehaviouroftheAg—Cueutecticalloymeltundercooledupto100K.ItisrevealedthatlamellareutecticsgrowinadendriticformintheAg-Cueutecticmeltwithundercoolingequaltoorgreaterthan76K.Asundercoolingincreases,theremeltedfractionoftheprimaryeutecticsduringrecalescencerises.Thesevereremeltingandthesubsequentripeningoftheprimaryeutecticdendritesleadtotheformationofanomalouseutectics.

简介：第三的Ni-5%Cu-5%Sn和Ni-10%Cu-10%Sn合金的液体状态undercoolability和水晶生长动力学被玻璃fluxing方法调查。在这二合金，304K的试验性的最大的undercoolings(0.18TL)和286K(0.17TL)被完成，树枝状的生长速度分别地达到39.8和25.1m/s。从进equiaxed结构的粗糙的树突的形态学的转变发生并且谷物尺寸(Ni)当undercooling增加时，显著地分阶段执行减少。格子常数和microhardness与undercooling的改进显然增加。Cu和Sn溶质内容的丰富减少树枝状的生长速度，当时提高格子常数和microhardness(Ni)阶段。

简介：综合分析了Sn-Cu-Ni系无铅钎料的国内外研究现状,概述了Sn-Cu-Ni系无铅钎料的润湿性、微观组织、界面反应、力学性能、焊点可靠性、物理性能等性能特点。从钎焊工艺、添加微量元素等方面阐述了Sn-Cu-Ni系钎料各项性能的影响因素,并对Sn-Cu-Ni系钎料的应用前景和研究方向进行了展望。

简介：针对化探样品批量大，元素多，检出限低等特点，采用水平电极撒料法，对化探样中多种微量元素进行了光谱定量分析。将样品与缓冲剂1：1混匀，采用W-100光栅摄谱仪（光栅刻线1200条，毫米，二级光谱）进行水平撒样摄谱，谱板经暗室处理后，在东德GFE760u测微光度计上用P标尺测光，以AP—logc绘制工作曲线，查出含量。本法采用了特制的撒样漏斗，改善了下料的均匀性，提高了分析精度；以Ge和Pd作内标消除工作条件变化对谱线强度的影响；同时还试选了SiO2：C：Na2SO4=61：30：9的混合物作缓冲剂，提高了弧烧的稳定性，获得了较高的再现性。本文还采用了一种单元素线减光器对Ag3382．9进行减光，使舷的测定上限由5×10-6提高到30×10-6。本法操作简便快速，成本较低，一次可测定Ag、W、Mo、Sn、Bi、Cu、Pb、Zn、Ni、Co、Cr等多种元素，检出限为Ag0．03×10-6，W0．5×10-6，Mo0．05×10-4，Sn0．4×100-6，Ph1×10-6，Zn3×10-6，Cu0．5×10-6，Bi0．1×10-6，Ni0．3×10-6，Co0．3×10-6，Cr1×10-6，基本上达到了化探普查找矿定量分析的要求。

简介：微观结构和Al-Cu-Mg-Ag合金的机械性质上的Ce和Ti增加的效果被学习了。Ce或Ti能减少，这被显示出Al-Cu-Mg-Ag合金的当演员组谷物尺寸，为Ω的成核比率作为异构的成核中心分阶段执行，在老化期间禁止Ω阶段的生长，并且因此增加Ω的间距分阶段执行的体积部分和减少的增加。这些微观结构增加收益力量和张力的力量。然而，如果Ce和Ti被加到合金，他们形成(Ce，Ti)包含的混合物和增加谷物在扔期间缩放，但是没在老化期间在成核和Ω阶段的生长上有效果。包含Ce和Ti的合金与包含Ce或Ti的合金相比有相对更低的Vicks坚硬和力量。

简介：

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