BGA焊点的缺陷分析与工艺改进

(整期优先)网络出版时间:2006-01-11
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本文将结合实际工作中的一些体会和经验,就BGA焊点的接收标准,缺陷表现及可靠性等问题展开论述,特别对有有争议的一种缺陷空洞进行较为详细透彻的分析、并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进的建议。