简介：摘要

简介：简要介绍2002年日本电子元件的发展趋势及市场情况。

简介：概述了埋入无源元件陶瓷基板,集成无源元件(IPD)硅基板,埋入无源部品或者无源部品和有源部品的树脂基板的技术动向.它适应于21世纪安装技术的革新.

简介：摘要

简介：摘要：随着电气化的不断应用与发展，以电子元件为代表的电子信息产业在此过程中也取得了较大程度的进步，在此就以相关的电子元件为研究对象，对其相关电子元件的电子识别进行特征性总结分析，为人们提高对电子元件的认知打下基础。

简介：摘要锡焊技术过去对工业的发展起到了其他技术不可代替的作用，在电子制造装联技术中得到广泛应用。由于铅对环境的污染，人们开始对无铅锡焊技术进行了研究。无铅化已成为电子制造锡焊技术不可逆转的潮流，近些年，国内无铅已进入实施阶段，许多企业正在进入无铅化的实施中。今后无铅焊接及其应用在电子制造业将取得重大进展并将取代有铅焊接技术。

简介：摘要振动试验夹具作为试验样品与振动台连接的桥梁，其重要作用无容置疑。本文对振动试验夹具设计与制作过程的关键点，分别从振动夹具的功用、振动夹具设计的要求、振动夹具的形式以及振动夹具对螺栓的要求四个方面进行了探讨与研究。

简介：本文介绍电子元件的清洗工艺与非耗臭氧清洗材料的选择,以便达到保护臭氧层的目的.

简介：欧洲的研究人员已经开发出可以弯曲和拉伸到原来的四倍长的导电轨道,可以用于人造皮肤、衣物和身体传感器连接。导电轨道通常很难印在一个名牌上。但是,最近EPFL的研究发现：他们已经制备出一种灵活的橡胶,该橡胶可以向四面八方拉伸到原来的四倍的长度。这种材料可以拉伸一百万次而不开裂,也不影响其电导率的性能。

简介：摘要电子元件主要包括电阻器、电容器、电感器、变压器、波器、天线等是一大类重要的电子信息产品。电子元件与电子器件共构成电路的核心部分，是各类电子信息产品基础。电子元器件属于电子信息产业的中间产品，介于电子整机行业和原材料行业之间，其发展的快慢、所达到的技术水平和生产规模，不仅直接影响着整个电子信息产业的发展，而且对发展信息技术，改造传统产业，提高现代化装备水平，促进科技进步都具有重要意义。

简介：【摘 要】电梯在现代建筑设施当中承担着重要角色，给人们的出行带来了极大便利，但是与此同时，也衍生出更多的电梯管理需求，比如电梯电路安全管理等。因为电梯设备含有大量的电子元件，所以在实际运行过程中，会存在很多的安全风险，这就需要相关工作人员全方位采取措施做好电梯安全电路检验与质量管控工作。以下本文主要对 含有电子元件的电梯电路进行了简要介绍，并就如何科学进行检验进行了阐述说明，以期能够为该行业工作者提供些许参考。

简介：本文介绍电子元件的清洗工艺与非耗臭氧清洗材料的选择，以便达到保护臭氧层的目的。

简介：摘要随着科技的发展，电子元件随着人类对电子产品功能要求的提高而不断进化。目前新型电子式无触点低压电器产品有电子式稳压器（数控无触点式）和DETSC低压动态无功补偿装置。新型低压控制电器存在问题有低压断路器进线方向与断流容量问题，新型电力稳压器的触发驱动问题和晶闸管阻断问题。本文就新型低压控制电器中电子元件的应用展开探讨。

简介：概述了电子元件安装用基板的基板种类和使用镀层的种类与表面处理技术.

简介：电子信息产业目前已成为大连开发区规模最大、发展最快的一个产业，已成为大连市经济增长的重要支点。2002年以来，开发区电子元件产业连续三年该产业工业增加值以超过15％的速度增长，每年的增幅都高于开发区整个工业增长的速度。同时，该产业固定资产投资和利用外资的增长情况喜人，三年累计完成投资总额152．6亿元、利用外资16．1亿美元。

简介：

简介：摘要：近年来，随着社会发展，我国的科学技术水平不断进步，现阶段，被广泛应。电子元器件是电子产品中不可或缺的一个重要部分，诸多的因素都会导致电子元器件出现失效的情况，对电子产品的质量造成了极大的影响。因此，本文主要对电子器件的失效发生的原因，并对其出现的故障问题解决的方法，进行了简单的分析和阐述，希望对电子产品质量的提高提供一定的帮助。

简介：摘要:电子元件的失效分析是保障电子元件稳定运行的重要内容，其失效分析方法可以根据电子元件的外表结构特征、运行机理以及工艺制作情况等多个方面情况综合分析电子元件失效特征与定位失效故障问题点。其失效分析重点是对于失效故障的定位，具体可以通过采用电子束探针、光发射以及FMMEA等多种新兴技术分析电子元件失效故障，进而解决故障情况，确保电子元件的稳定运行。

简介：当前，电子设备向轻薄小型化和多功能高性能化发展，使电子元件与印制板发生了很大变化．具体体现在IC封装尺寸微型化和三维化，无源元件小型贴片化、复合化和埋置于印制扳内，埋置无源与有源元件印制板被开发应用等。

简介：摘要电子元件由于具有重量轻、体积小等特点，会使其单位体积内产生很多的热量，所以需对由于热量而引起的电子元件失效问题加以关注。同时，电子元件的这种特点对其组装密度提出了更高的要求，使得如何保证焊锡质量成为一个日渐重要的问题。焊接过程当中的操作不当很有可能会使焊锡产生气泡，从而影响电子元件的热传导性。本文采用基于ANASYS的有限元分析，建立了一种空调中电子元件的三维模型，采用“生死单元”技术来模拟电子元件焊锡中不同大小和不同位置的气泡情形，并进行热传导的模拟计算。结果证明当气泡占焊锡体积达到4/49的时候，气泡对电子元件热传导的影响开始明显化；当气泡在焊锡边缘的时候，对电子元件的热传导影响更大。