简介：

简介：炬力集成电路设计有限公司是一家中国领先的无晶圆半导体设计公司，为便携式消费电子产业提供全面的数模混合系统级芯片（SOC）和多媒体数字信号处理（DSP）解决方案，现全新推出炬力集成的产品家族的新成员：G1000系列芯片。

简介：近年来集成电路封装材料、设备及工艺技术研究进展迅速，尤其是封装材料及封装设备更是日趋完善。材料性能和设备能力已不再是SOT23系列产品达到MSL1要求的主要／关键限制因素。文章主要研究影响SOT23系列产品达到MSL1要求的工艺过程因素，寻求SOT23系列产品达到MSL1要求的工艺过程控制解决方案。通过对工艺过程中关键工序加工方法、工艺流程及工艺条件的试验，最终确定了可以稳定通过MSL1的方案，其主要做法是：在粘片后采用分段烘烤，在压焊和塑封前加等离子清洗以及对工序间间隔时间进行控制。

简介：11月2日．EPSON在北京隆重举行了新品发布会．此次会议的主角分别是应用最新技术的商用机型STYLUSPHOTOR230／R250／R350和STYLUSC67、还有身着纯白时尚礼服的MEI＋及PictureMate100家用打印机。这六款新品肩负着以领先科技推动打印机市场发展的重任．同时也以爱普生喷墨打印机的“发言人”的身份．向世人宣布了爱普生全线新款喷墨打印机将实现打印相册保存200年以上不褪色。

简介：SolderPlus系列锡膏产品是电子和电子机械行业生产用锡膏的最理想选择，该系列无铅锡膏质量更稳定，成本更低，是焊锡丝的最佳替代品。使用SolderPlus锡膏，一个操作工、一台点胶机就可以完成生产线上快速、稳定的点焊，而且适用于任何焊接工艺，更易控制、更高效。所有的无铅锡膏产品都拥有多种助焊剂配方。免清洗锡膏，省去了昂贵的清洗流程。在残留助焊剂可以被清除时可采用RA助焊剂配方和水溶性锡膏。并在近期新推出了具抗塌陷性，

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简介：专业向无线、消费者和多媒体应用提供创新的知识产权（IP）平台解决方案和数字信号处理器（DSP）内核的领先授权厂商CEVA公司宣布特为蓝牙（Bluetooth）规格版本2．0＋EDR推出全新的平台解决方案，为j出片设计人员提供增强的数据速率（EDR）性能，以便在消费或汽车集成电路中嵌入蓝牙。利用公司经硅片认可（silicon—proven）和全面认证的Bluetooth1．2解决方案，CEVA的低功耗Bluetooth2．0＋EDRIP为CPU、蓝牙无线电芯片和操作系统的选择带来高度的灵活性。这种全面可适应的架构为客户提供一系列的系统配置，可在其设计中集成蓝牙功能，而这是客户洗用蔫牙IP的重要考虑因素。

简介：泰科电子9月17日宣布其防静电（ESD）保护器件产品线上再添三款新品。其中0201尺寸的硅基ESD（SESD）器件比上一代0402型的器件大约缩小了70％，能够为手机、MP3播放器、PDA和数码相机等便携式电子产品提供保护和提高其可靠性。

简介：锐迪科微电子（以下简称“RDA”）近日宣布累计量产20亿颗GSM功率放大器芯片，并正式推出全系列硅基CMOS工艺的GSM功率放大器RTM72xx产品。自2007年7月份推出第一款GSM射频功率放大器芯片（以下简称“PA”）以来，RDA凭借其产品稳定可靠的品质和卓越优良的性能，获得了客户的广泛认可。截止2017年2月份，实现累计出货20亿颗。历经近十年的市场严酷考验，RDA的GSMPA芯片已成功应用于各个平台的手机和模块中，RDA成为GSM市场最成功的本土PA公司。

简介：随着雅马哈推出通用模式超高精度多功能贴片机YG88，雅马哈中速机已经完成了从YV系列到YG系列的过度，这也预示着整个行业对中速机的定位将达到了一个新的高度。YG系列用全新的面貌展示了雅马哈最新的科技，

简介：设备类BS多功能SMT贴片机欧托创力BS383，BS391及BS683是德国AUTOTRONIK推出之一系列多功能SMT贴片机，具备高精密度及高灵活性，内置摄像系统，

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简介：近期G&G（格之格）又推出813系列“无海绵墨盒”，并就此召开了盛大的新品发布会，是中国耗材厂商首次发布自主专利无海绵技术产品，使之格以最新航海式单项阀设计替代传统打印机生产商耗材的传统式单项阀体设计是一个重大的技术创新。海绵墨盒的问世，标志着墨盒的技术迈上了一个更高的台阶。

简介：2004年下半年以来，OKI公司旗下的7款高速数码彩色页式打印机．在中国计算机报、计算机世界报、电脑商情报等几大权威媒体的IT产业年度报告．中夺得了多项权威大奖。虽然OKI进入中国彩机市场不过两年．却能收获如此佳绩．不难看出老牌打印机巨头的雄厚实力。OKI系列彩机已经相继捧回了9项殊荣．其中既有对整机的卓越表现充分认可的“编辑推荐奖”、“年度明星产品奖”；

简介：术使用UV胶粘贴PCFILM然后通过特殊处理的压轮调整厚度贴附胶片再经过UVCURESYSTEM，适用于手机wIND0w制作工程。术触摸式操作界而容易操作并且PLC控制系统稳定性优越：术配备剩余量传感器装置平和去除残留压力的点胶阀是一大特点；术具备特殊表面处理的滚轮系统和高性能UV炉；术具备自动回流的移送投料配制。

简介：ACE选择性焊接系统采用可编程的“移动式锡波”完成焊接工序；

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简介：一、SolderPlus系列锡膏产品SolderPlus系列锡膏产品是电子和电子机械行业生产用锡膏的最理想选择，该系列无铅锡膏质量更稳定，成本更低，是焊锡丝的最佳替代品。使用SolderPlus锡膏，一个操作工、一台点胶机就可以完成生产线上快速、稳定的点焊，而且适用于任何焊接工艺，更易控制、更高效。所有的无铅锡膏产品都拥有多种助焊剂配方。

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