简介：SolderPlus系列锡膏产品是电子和电子机械行业生产用锡膏的最理想选择，该系列无铅锡膏质量更稳定，成本更低，是焊锡丝的最佳替代品。使用SolderPlus锡膏，一个操作工、一台点胶机就可以完成生产线上快速、稳定的点焊，而且适用于任何焊接工艺，更易控制、更高效。所有的无铅锡膏产品都拥有多种助焊剂配方。免清洗锡膏，省去了昂贵的清洗流程。在残留助焊剂可以被清除时可采用RA助焊剂配方和水溶性锡膏。并在近期新推出了具抗塌陷性，

简介：在使用表面贴装元件的印刷电路板（PCB）装配中，要得到优质的焊点，良好的锡膏印刷是最重要的因素之一。锡膏印刷是SMT整个工艺中的第一个工程，也可能是最难控制的一个工艺程序。本文就SMT的焊接工艺作出说明，其中的内容有回流炉的分类，各种回流焊接技术，回流炉的特性参数，主要谈论回流温度曲线的设定。

简介：在使用表面贴装元件的印刷电路板（PCB）装配中，要得到优质的焊点，良好的锡膏印刷是最重要的因素之一。锡膏印刷是SMT整个工艺中的第一个工程，也可能是最难控制的一个工艺程序。本文就SMT的焊接工艺作出说明，其中的内容有回流炉的分类，各种回流焊接技术，回流炉的特性参数，主要谈论回流温度曲线的设定。

简介：问题：可以用小刮铲来将误印的锡膏从板上去掉吗？这会不会将锡膏和小锡珠弄到孔里和小的缝隙里？

简介：产品特征：1、PC电脑系统控制机械对位2、操作过程全自动入板、出板，避免操作过程中折弯1200mm长的PCB板，及操作员工触摸到已印刷好的锡膏。

简介：铟泰公司的新植球锡膏BP-3106可在植球和其他应用中产生大量的锡沉积，所需设备仅为一台配有植球钢板的SMT印刷机。

简介：新型植球锡膏BP-3106可在植球和其他应用中产生大量的锡沉积，所需设备仅为一台配有植球钢板的SMTPP刷板。此植球锡膏应用于现有的设备，可通过增加拼版数目和提高印刷速度未提高产能，而不用购购买额外的BGA植球漏斗等昂贵的设备。BP-3106植球锡膏有良好的性能、很强的抗塌陷性和极低的空洞率。既可用于区域阵列，也可用于周边BGA，可在清洗前后通过表面绝缘电阻测试。

简介：[摘要]本文结合4GU盘生产实训经验，对焊锡膏的种类、主要参数及手工印刷的设备特点的分析，探索出一条从焊锡膏的选择、存储、使用到印刷钢网的手工印刷的工艺流程。[关键词]SMT焊锡膏钢网印刷引言表面贴装技术(SurfaceMountingTechnolegy简称SMT)，是一种电子装联技术，起源于20世纪60年代，是将电子贴片元件，通过钎焊形成电气联结。这是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，掌握SMT技术已成为高职电子专业学生的必须。基于此，我院通过开展真实性的生产实训—4GU盘的生产，帮助学生掌握SMT技术和工艺，提高技能。在U盘生产过程中，焊膏印刷是第一道工序,也是SMT质量的基础。作者根据长期实训的经验,总结出手工锡膏印刷中需要注意的一些重要问题……

简介：锡膏印刷机的机架对整机装配精度有重要影响。本文对整体式机架和可调式机架进行了静变形分析和装配尺寸链的精度分析，分析结果表明整体式机架在静刚度方面有优势，可调式机架在保证整机装配精度方面有优势。因此，不能简单地认为整体式机架就一定优于可调式机架，而应综合考虑多方因素，对其进行全局最优设计。

简介：摘要随着我国现阶段科学技术水平的不断提升，我国的印刷机自动化水平也越来越高，越来越多的精密全自动印刷机被应用到实际的生产过程当中。但是，在精密印刷机使用过程中，由于其纠偏平台运动误差的存在，往往会给印刷机的正常使用以及印刷质量造成非常不良的影响。只有做好纠偏平台误差的分析以及标定研究工作，才能从根本上实现我国印刷水平的整体提升。基于此，本文以精密锡膏印刷机为主要研究对象，对纠偏平台的运动参数误差以及标定进行了相应的分析和探讨。

简介：DSP-3008半导体级系列拥有：全新独一的平台校正结构。

简介：摘要：为研究锡膏在焊接过程中的张力变化情况，改善回流焊接合格率，本研究通过在不同的温度、接触面积条件下对锡银铜锡膏进行研究，探讨在现有实验条件下的锡膏张力变化情况下，从而改善回流焊接合格率。研究表明，锡膏张力会随着温度的升高，张力先减少，到了100 ℃后，张力值再逐步缓慢增加。待锡膏继续加热熔化为液态焊锡后，整体张力值会进一步增加。可根据本研究的锡膏张力变化曲线，针对性地优化回流焊焊接过程。

简介：铟泰公司在工业界刚开始导入无卤化制程之时就已经提供第一款真正无卤素的产品Indium5．8LS，并且得到了客户的认可。随着产品的小型化，越来越多的客户在使用无卤素锡膏时发现了葡萄珠现象和枕头现象，前者影响焊点外观，而后者对产品的性能和可靠性带来风险。基于铟泰公司业界领先的无卤素化学知识，铟泰公司研发出新一代无卤素锡膏，Indium8．9HF，该产品满足即将发布的针对低卤素印刷电路板组装的IPCJ－709标准。Indium8．9HF是一款真正的无卤素产品，并没有使用隐藏卤素的方式或者无效的分析手段来掩盖真正的卤素含量。

简介：1、世界最高水平的印刷重复精度±0．015mm以下（画像认识系统），能对应CSPBUMPФ0．2m、QFP0．3mm及CHIP0201。

简介：摘要：表面贴装技术一般指SMT贴片。 SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,而锡膏是表面贴装技术中关键的辅料，而焊接过程经常出现的冷焊现象也跟锡膏相关。研究者通过对锡膏材料分析、应用参数（焊接回流曲线）的确认，同时结合锡膏在芯片引脚焊盘上焊接后的情况进行微观观察，以及不同表面处理PCB上焊接情况进行对比分析，旨在找出SMT焊接工艺出现“冷焊”现象的根本原因，并通过调整应用工艺条件，避免焊接缺陷，确保电子产品的可靠性。

简介：在转向无铅电子产品过程中，元件供应商可能需要支持无铅和合铅元件的双线生产。而这可能合在生产制造中引起广泛的后勤问题。全部使用无铅元件是这个问题的一个解决方法。因此，用锡铅共晶焊膏粘接的Sn-Ag—CuBGA元件的焊点可靠性需加讨论。在这篇论文中介绍了对两种无铅封装：超细间距BGA(VFBGA)和层叠式CSP(SCSP)的焊点可靠性评估结果，它们是应用锡铅共晶焊膏贴在PCB板上。而这些封装都是采用不同的回流曲线在标准的锡铅组装条件下组装的。采用合保温区或斜升区的热度曲线。回流峰值温度为208℃和222℃。组装后PCB(称为板级)进行温度循环(-40℃—125℃，每个循环30分钟)和落体实验。下面将会详细叙述失效分析。

简介：江苏省锡东高级中学，国家级示范性普通高中、江苏省首批四星级高中，前身为创建于1943年的江苏省羊尖高级中学。2011年，整合具有75年办学历史的无锡市荡口高中的部分优质资源，易地新建，于2013年5月更名为江苏省锡东高级中学，2013年9月，新校启用。

简介：金玟锡凭借在总决赛和科威特公开赛中两度闯进男单四强，世界排名攀升6位至23名，成为本期男子世界排名前30名中涨幅最大的选手。此外，在科威特公开赛中夺得男单冠军的樊振东，世界排名再创历史新高，目前排在第4位。

简介：进入三伏天后，天气越发的炎热，顾客都躲在家里不愿意出来，为了吸引顾客，我们推出了夏季熬胶活动，以极其优惠的价格销售阿胶，并免费熬“清心膏”，经过一番辛苦的电话回访，我终于拉回一位老顾客。

简介：本文采用硫酸溶样,铝片还原,碘酸钾-碘化钾容量法测锡,与过氧化钠熔样法比较,具有快、省、准的优点,并取得满意效果。