简介：本文通过分析车间目前管理存在的弊端，提出固定轮休的概念。从人力、成本等角度分析，选择最优轮休方案为4休1。以4休1为例采用传统的经验法一人员排班表得到一组直观的数据，利用这组数据建立数学模型分析并推算出产线实际所需的人数和固定轮休人数之间的换算公式，最后根据此公式计算出产线人员的分配以及轮替人员的数目和分配方案，为此方案的实行奠定有效的理论基础，以达到消除车间的管理弊端的目的。

简介：TD手机主要提供商之一的海信通信宣布，已经建成TD／GSM双模手机生产线以及1条年产能达到50万部的TD手机专用SMT（表面贴装技术）线体，这是国内最大的TD手机生产线之一。

简介：

简介：在SMT生产过程中出现缺陷时，牵涉的面比较多，有物料问题、机器问题，设计问题等。

简介：主要介绍了当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的一些常见测试技术，并对未来的发展趋势进行了初步探讨。

简介：主要介绍了当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的一些常见测试技术，并对未来的发展趋势进行了初步探讨。

简介：安捷伦科技日前宣布推出新的自动光学检测（AOI）平台，该系统具有回流焊后、回流焊前和2D焊膏检测能力，能够适应表面贴装技术（SMT）所有的生产和检验领域。

简介：摘 要：本文重点研究电路板的工艺技术特点与检测标准，明确表层贴装类的印制电路板的丝网印刷工艺技术、表层贴装工艺技术、回流焊工艺等流程。本文阐述表面贴装类产品焊接的一系列主要工艺技术参数和工艺条件。同时，本文中还分析SMT电装工艺技术中关于NADCAP认证的质量管理体系规范，为提高SMT电装工艺技术的质量管理水平奠定了良好的基础。

简介：摘要：本文利用PFMEA这一可靠性研究工具，以上一年度某类产品为研究对象，花费了半年多的时间对其在SMT生产工艺流程中相关工序进行了系统性的统计和分析，按照PFMEA的分析原理，进行了风险识别和RPN量化评分，提出了针对性的改进措施及执行结果评价，明确了SMT生产过程控制要求和控制方法，提升了某类产品的质量和生产效率。

简介：本文目的是在描述SMT过程中三个最主要步骤：印锡膏、组件置放及回焊焊接后所需作的第一件事。

简介：SMT生产是电子产品生产质量的基础，只有好的过程控制，好的工艺过程才能使产品的质量得到保障。在SMT的缺陷有很多例如立碑、桥连、虚焊、偏位等，在这里我只介绍一下作为过程工艺工程师如何对偏位缺陷的分析解决过。

简介：一、前言:SMT技术是为高密度组装应运而生的,这是电子组装微小型化发展的必然趋势。SMT由於可以在PCB的两面组装元器件、使电子部件的几何组装密度提高一倍以上,并且有利於电子部件的薄型化。用於高速信息传输的电子部件常对线路的传输阻抗有特别的要求,同时也为了解决器件IC的电源、地引入以及电路布线需要,SMT多层板的生产是不可避免的。SMT多层PCB为了保证表面安放的焊盘位置和面积、使得互连用的通孔金属化孔缺少设计的位置,因此设计师要求工

简介：丝印（或点胶）→贴装→（固化）→回流焊接→清洗→检测→返修①丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

简介：随着电子工业的飞速发展，SMT设备正得到越来越广泛的应用，但这些设备在使用过程中不可避免地会出现这样或那样的问题。一般情况下使用厂家是与设备供应商联系维修，但往往会因为路途等原因耽误相当长时间而影响生产，而且设备维修花费、维修人员的旅途费等也将是一笔不小的开支。因此。对于SMT工程技术人员来说，掌握一定的维修技术，就可以避免上述情况的出现。

简介：摘要文章首先通过对表面贴装技术概述进行了阐述，接着对SMT贴装工艺材料进行了细致的分析，最后重点探讨了表面贴装技术的发展趋势。

简介：一、未来的设备,系统组装现在,电子技术正渗透剑各个领域,为包括电子设备在内的各种装备的性能提高和多功能化发挥着作用。作为达成这些装置新变化的手段之一,对组装也提出了多种要求,主要如表1所示。

简介：摘要：表面贴装技术一般指SMT贴片。 SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,而锡膏是表面贴装技术中关键的辅料，而焊接过程经常出现的冷焊现象也跟锡膏相关。研究者通过对锡膏材料分析、应用参数（焊接回流曲线）的确认，同时结合锡膏在芯片引脚焊盘上焊接后的情况进行微观观察，以及不同表面处理PCB上焊接情况进行对比分析，旨在找出SMT焊接工艺出现“冷焊”现象的根本原因，并通过调整应用工艺条件，避免焊接缺陷，确保电子产品的可靠性。

简介：SMT即表面贴装技术，是随着电子产品的发展，特别是随着材料及加工工艺的进步而产生并随之发展。

简介：本书主要概述了现代电子制造技术与SMT的特点及安装SMT材料、工艺、设备、管理及SMT热门技术。

简介：在一块典型的PCB（印刷电路板）上，可能有几百个组件，600到1，000个联接点（即焊盘pad）。因此这些端点的焊接不合格率必须维持在一个最小值，一般来说，PCB不能通过测试而须要返工的有60％是由于锡膏（solderpaste）印刷质量差而造成的。本文将讨论印刷（screenprinting）的基本要素，并探讨生产中持续的完美印刷品质所需的技术。