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  • 简介:面对当代电子产品不断朝着小型化芯片器件和IC封装不断朝着微间距方向发展的趋势,如果要避免墓碑现象、芯片中间成球和桥接现象,意味着每个盘上面所要求的量会减少。然而,在绝大多数针对此类情况的电子组装过程中,也有大量的元器件要求采用较多的焊料量,以形成可以满足产品使用要求电性能和机械性能的焊点。因此在一块印制电路板上各种器件对所实施的焊料量会有各自不同的要求,如何能够兼顾各种需求?最近国际电子生产商联盟(iNEMl)(亚洲)涂布研究小组(SolderPasteDepositionGroup)对此开展了一项研究,本文试图就这项研究的一些情况作些介绍,供相关人员参考。

  • 标签: 焊膏(solder paste) 优化(optimize) 印刷(Printing) 阶梯网板(step stencil)
  • 简介:3.4的使用特性指标与测量对的使用特性来说,无铅和有铅应该没有什么区别。这些使用特性是为满足使用要求而根据的配方来实现的,与焊料合金不是直接相关的。因此有铅的设备和工艺,完全可以用在无铅上。

  • 标签: 无铅焊膏 组装件 印刷 模版 网版 电子
  • 简介:在表面贴装装配领域,网版是实现精确和可重复性涂敷、密封剂、贴装胶、导电胶等的关键所在。由于、密封剂、贴装胶、导电胶等透过网版穿孔印刷,形成固定位置的和胶点,然后经过焊接或固化,将元件牢固固定或粘接在基底上。

  • 标签: 焊膏 网版 印刷 组装件 模版 电子
  • 简介:高密度封装技术的飞速发展也给印刷检测技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的检测技术不断涌现,3DAOI就是其中之一,它能测量的高度、面积和体积,有效控制印刷质量。本文扼要的介绍3DAOI检测的原理及应用,指出了3DAOI是保证电子组装质量的必要手段。

  • 标签: 焊膏印刷 检测 3D AOI
  • 简介:印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。本文简要介绍了当前印刷领域中的一些热门先进技术以及工作原理,例如流变泵、喷印和30AOI等等。这些新技术的出现极大地促进了表面贴装技术的发展,并有效控制印刷质量。可以确信这些新技术将会被更多地应用于电子组装生产上以保证电子组装质量。

  • 标签: 表面贴装技术 焊膏印刷 线路板 流变泵 网板 焊膏喷印
  • 简介:在使用表面贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中,要得到优质的焊点,良好的锡印刷是最重要的因素之一。锡印刷是SMT整个工艺中的第一个工程,也可能是最难控制的一个工艺程序。本文就SMT的焊接工艺作出说明,其中的内容有回流炉的分类,各种回流焊接技术,回流炉的特性参数,主要谈论回流温度曲线的设定。

  • 标签: 锡膏 刮刀 印压 钢网(掩模板)
  • 简介:在使用表面贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中,要得到优质的焊点,良好的锡印刷是最重要的因素之一。锡印刷是SMT整个工艺中的第一个工程,也可能是最难控制的一个工艺程序。本文就SMT的焊接工艺作出说明,其中的内容有回流炉的分类,各种回流焊接技术,回流炉的特性参数,主要谈论回流温度曲线的设定。

  • 标签: 锡膏 刮刀 印压 钢网(掩模板)
  • 简介:在SMT生产中,性能对焊接质量的影响很大,本文通过对几种性能的测试分析实验,探讨了性能对焊接质量所产生的影响,并提出了选用的主要原则。

  • 标签: 焊膏 焊接质量 SMT 表面贴装 焊料合金粉
  • 简介:江苏表面组装技术(焊锡印刷品质与控制)》介绍了1印刷技术基础:的基本功能、印刷机的基本性能、印刷的脱版性质………;2印刷技术实用:什么是“角度印刷法”印刷压力的单位是怎样表示、刮刀平行度调整的必要性、……:3印刷材料:的物性值是什么、的选择要点、粘度测定时的注意点、采用什么样的搅拌、印刷用模板有哪几种,刮刀有哪几种,刮刀的选择……。控制

  • 标签: 印刷品质 焊锡膏 控制 表面组装技术 基本功能 技术基础
  • 简介:安捷伦科技有限公司将于2009年2月15日推出其新型检测(SPI)平台。该平台可探测小至01005元件的缺陷。安捷伦MedalistSP50系列3双激光检测解决方案面向需进行在线三维检测、测试和测量缺陷的客户。SP50系列3双激光是安捷伦第四代检测平台,专为满足表面贴装技术(SMT)行业不断增长的需求而设计。

  • 标签: 安捷伦科技有限公司 检测系统 焊膏 检测平台 表面贴装技术 三维检测
  • 简介:消费者要求产品更小、更快、更便宜、更加可靠。电子制造商必须生产出输入/输出数量越来越多、密度更高的器件,同时缩小尺寸。因而在制造方面提出了很多挑战,而且成品的工作温度升高。这些问题加上消费电子产品是工作在富有挑战性的环境,这些都表示BGA元件可能存在的空洞对成品的可靠性提出了挑战。

  • 标签: 无铅焊膏 消费电子产品 电子制造商 输入/输出 BGA元件 温度升高
  • 简介:ASC国际宣布投放VisionMasterM450和AP450系列检测系统。最新发布的M450和AP450继承了VisionMaster产品系列经久不衰的成功史,并实现了诸多新改进,包括更加广阔的彩色视野、1秒钟内实现数据采集,以及改善的用户界面等。

  • 标签: 检测系统 ASC 焊膏 国际 数据采集 用户界面
  • 简介:ASC国际宣布投放VisionMasterM450和AP450系列检测系统。最新发布的M450和AP450继承了VisionMaster产品系列经久不衰的成功史,并实现了诸多新改进,包括更加广阔的彩色视野、1秒钟内实现数据采集,以及改善的用户界面等。“M450系列”特征:全自动厚度/体积测量、便于操作者浏览的彩色图像、己测量特征的彩色三维剖面图、不受基底颜色和发射率影响的精确和可重复式测量、WindowsXP/vista用户界面,

  • 标签: 检测系统 ASC 焊膏 国际 WINDOWS MASTER
  • 简介:[摘要]本文结合4GU盘生产实训经验,对焊锡的种类、主要参数及手工印刷的设备特点的分析,探索出一条从焊锡的选择、存储、使用到印刷钢网的手工印刷的工艺流程。[关键词]SMT焊锡钢网印刷引言表面贴装技术(SurfaceMountingTechnolegy简称SMT),是一种电子装联技术,起源于20世纪60年代,是将电子贴片元件,通过钎焊形成电气联结。这是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,掌握SMT技术已成为高职电子专业学生的必须。基于此,我院通过开展真实性的生产实训—4GU盘的生产,帮助学生掌握SMT技术和工艺,提高技能。在U盘生产过程中,印刷是第一道工序,也是SMT质量的基础。作者根据长期实训的经验,总结出手工锡印刷中需要注意的一些重要问题……

  • 标签: 中锡 印刷技术探索 实训中
  • 简介:阿尔米特有限公司将在“全国电子周”第C18号展台推出一种新型沉浸式。这种具有强大的粘合性与润湿力,适合处理回流期间封装严重翘曲问题,以及堆叠封装助应用。阿尔米特的新型LFM48N沉浸式可有效代替以往用于球栅阵列堆叠封装(PoP)设备应用的胶状,并可理想地用于固定容易在回流期间发生翘曲的大型设备。这种新型结合了多个超细球和一种助焊剂,

  • 标签: 阿尔米特有限公司 新型沉浸式焊膏 胶状焊膏 焊球 助焊剂
  • 简介:印刷机的机架对整机装配精度有重要影响。本文对整体式机架和可调式机架进行了静变形分析和装配尺寸链的精度分析,分析结果表明整体式机架在静刚度方面有优势,可调式机架在保证整机装配精度方面有优势。因此,不能简单地认为整体式机架就一定优于可调式机架,而应综合考虑多方因素,对其进行全局最优设计。

  • 标签: 锡膏印刷机 机架 装配精度