简介：表面组装技术（SMT）作为新一代电子装联技术被大量运用于武器装备制造业。组装质量与可靠性是SMT产品的生命，研究SMT装配过程的可靠性非常必要。完整的SMT生产线包含丝印机、贴片机、回流焊炉、波峰焊炉、点胶机等设备，牵涉诸多工艺技术，工艺流程比较复杂。分布在各个设备的工艺因素都有可能造成SMT产品装配缺陷，这些工艺因素又相互影响、制约，并且以不同的方式和程度诱发装配缺陷，这些客观因素为研究带来了一定的难度。为了科学分析SMT装配过程的可靠性，选取过程故障模式与影响分析（PFMEA）对其研究。

简介：

简介：2004年至2005年我国连续两年引进SMT贴片机量接近9000台，占全球同期贴片机产量的40％以上。到目前为止，全国贴片机保有量应在4万台左右，其中80％是近5年所采购，短期内不可能有大量更新，所以预计今后两年贴片机的引进规模不可能大幅增长，市场发展趋缓。我国SMT加工产业主要聚集在珠三角、长三角及环渤海地区，环渤海地区SMT及EMS总量与珠三角和长三角相比有较大差距，因此，环渤海地区SMT及EMS增长潜力相对其他两个地区要大，发展势头也相对较强，11月1日至3日在天津举办的环渤海电子周也充分证明了一点。

简介：摘要：本文分析了SMT车间生产工艺及其所需环境，提出了两种净化空调系统方案，并结合实际工程案例，从系统形式、能耗、投资等方面分析比较，确定了最优的空调方案。

简介：摘要作为一种表面组装式技术，电子SMT制造也是当前社会发展中应用的一种新型工艺，电子SMT制造技术和人工焊接PEB板对比可知，CMT技术更加完善，在技术应用上也更为符合当前社会发展的要求。根据于此，本文首先对电子SMT制造技术进行介绍，从而对SMT制造技术的具体工艺和流程进行相应分析，以此为电子SMT技术的未来发展进行预测。

简介：表面组装技术（SurfaceMountTechnology）是当今电子工业的支柱技术。这些年来随着市场竞争的日益加剧、产品投放市场的时间日益缩短、生产周期越来越短、新技术不断引入，如何提高SMT系统的生产效率就变得越发重要，因此基于SMT系统优化的旅行商问题（TSP）就被提出来了。本文针对基于SMT系统优化的旅行商问题进行了分析和研究，对SMT系统优化进行了系统分析设计，介绍了如何减少X-Y工作台运动，提出两种针对环球HSP贴片机最优路径的优化算法，并基于一种方法编程实现了基本方案。最后在HSP贴片系统上使用本解决方案，大幅度提高了生产效率，证明了本解决方案的优越性和高效性，同时也为用其它算法解决SMT系统优化问题提供了一种可参考的思路。

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简介：SMT生产线中的大多数加工设备均为数控设备。它们编程所需要的大多数特征数据均可从CAD设计系统中得到。如何在CAD设计系统和SMT自动化加工设备之间建立起有机的联系和共享，正是我们所要解决的问题。文章介绍了如何从CAD设计系统中导出X、Y坐标数据，并转换成贴片数据的方法和思路，以期引起更多的同行加入到这方面的研究中来。

简介：工信部数据显示，2011年一季度，中国电子制造业同比增长15．3％，随后的4、5两月的增长值双双超过两位数。在电子制造业强势增长的带动下，相关的电子生产设备、测试及材料厂商迎来了新一轮发展机遇。有关专家指出，消费电子、LED、汽车电子等行业，正是拉动目前电子制造业迅猛增长的关键。

简介：摘要：随着国内不断引进国外先进表面贴装设备、我国表面贴装技术自主研发的不断推进，在我国电子制造行业内表面贴装制造工艺已经不是一个高不可攀的工艺难点。然而随着BGA封装器件在表面贴装技术中应用的增多以及大众对于设备小型化、微型化所带来的BGA焊球间距逐步缩小的现状，对表面贴装工艺又带来了新的挑战。从可能影响BGA焊接的各个方面着手，针对性的找出控制对策进行质量管控，从根本上解决问题并提高BGA的焊接可靠性。

简介：进行人才培养模式创新，是解决高职教育与企业生产实际脱节这一难题的有效方法。本文对SMT实训实施“工学结合”模式进行了探讨，将基础理论学习、职业基本技能训练和职业能力素质培养有机结合起来，充分利用学校内外不同的教育环境和资源，实现学生角色向职业人角色的转变，搭建学生、企业、学校的桥梁，实现共赢的良好局面。

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简介：一．回流焊接温度曲线：作温度曲线是确定在回流整个周期内印刷电路板装配的必须经受的时间／温度关系的过程，它取决于锡膏的特性，如合金锡球尺寸，金属含量和锡膏的化学成份。装配的量表面元件形状的复杂性，和基板的导热性．以炉子给出足够的热能的能力．所有都影响热电偶的设定和炉子传送带的速度，回流焊炉的热传导效率和操作员的经验一起影响焊接曲线的工艺质量。锡膏制造商提供了基本的时间温度关系资料。

简介：目前我国从事表面贴装技术(SMT)的工程技术人员已有几十万之余，但是随着SMT应用技术的不断发展，新工艺、新材料、新型封装元器件、微细布线基板技术等的不断推出，对SMT专业人才的使用与培养提出了更高的要求。为了有计划地培养SMT专业人才，使众多的合同制造厂商在SMT专技术人员之需求；同时也作为国内大中专院落校SMT教育用参考资料，

简介：为了使更多的读者及业内人才了解和掌握表面贴装技术以及SMT管理，我刊将连续推出“专家答疑”这一新栏目，让专家解答你工作中所面临的困难和疑问，希望对SMT行业工作者有所帮助，并忠诚希望大家向我刊提出自己在工作中的困惑，同日寸欢迎各行业人士访问我公司的网站之论坛专区，发表自己的意见或工作中的技术难题，我们我刊将邀请专家为您解答，忠诚希望大家提出宝贵的意见和建议！我们将不甚感谢!

简介：摘要随着社科技术的发展，微电子产业和计算机技术的不断改建和发展，在电子组装中的贴片元件也开始在行业中被广泛应用。本文探讨的是SMT贴片技术在电子产业中的应用，并从实际出发，对贴片的工艺环节作以详细的分析。

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简介：进入新的一年，PRADOTEC迈入新的阶段，为其在马来西亚制造工厂最新安装的SMT设备举行开幕式。PRADOTEC公司及其子公司马来西亚OptimaKlasikSdn有限公司，为新SMT工厂举行开幕式。

简介：近两年来，我国SMT业界和媒体讨论最多的一个命题，就是我国已经成为电子制造和SMT应用大国、但还不是强国；SMT强国是我们未来争取的目标。作为产业主管的信息产业部官员，也在公开讲话中提出“加快推进我国由电子信息产品制造大国向制造强国转变”的号召。

简介：电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同，这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接，大幅度降低生产工序和周期时间，印刷线路板的焊接质量也被提升。新的焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备，消除对点胶机的使用。本文主要介绍了几种新型混装焊接技术的特点，可以确信这些新型焊接技术将会被更多地应用于电子组装上，并将非常具有竞争力。