SMT测试技术综述

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摘要 主要介绍了当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的一些常见测试技术,并对未来的发展趋势进行了初步探讨。
作者 鲜飞
机构地区 不详
出处 《通信与电子测试》 2001年1期
出版日期 2001年01月11日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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