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《通信与电子测试》
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2001年3期
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SMT测试技术综述
SMT测试技术综述
(整期优先)网络出版时间:2001-03-13
作者:
鲜飞
电子电信
>物理电子学
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资料简介
主要介绍了当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的一些常见测试技术,并对未来的发展趋势进行了初步探讨。
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主要介绍了当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的一些常见测试技术,并对未来的发展趋势进行了初步探讨。
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