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SMT缺陷分析——墓碑

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摘要在SMT生产过程中出现缺陷时，牵涉的面比较多，有物料问题、机器问题，设计问题等。

DOI n490grw74y/896259

作者

机构地区不详

出处《电子电路与贴装》 2010年3期

关键词缺陷分析 SMT 墓碑生产过程设计问题

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2010年03月13日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

电子电路与贴装

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