简介：作为一家为整机厂提供配套产品的企业，必须及时响应客户的需求，并提前在技术和工艺方面进行部署和准备。

简介：前言：上期我们谈到“无铅技术的发展和对中国SMT界的影响大观”，知道了无铅技术的推行只是个时间上的问题。而对某些行业和企业来说，虽然距离必须推行的期限还有一段时间，不过当考虑到推行所需要的大量准备工作时，此刻已经可算是件急事了。我在下期的文章中会和大家分享在无铅技术的引进和管理工作上的一些关键的考虑点。

简介：

简介：新近修订的皮蛋国家标准已经通过专家审定，它将使我国上千年历史的皮蛋含铅工艺宣告结束。

简介：摘要本文从坏料温度、模具温度、挤压比、挤压速度、挤压力、润滑剂等方面进行理论分析，设定无铅镁锑黄铜的热挤压工艺参数，再进行热挤压试验，对挤压棒的表面质量和力学性能进行检验，以验证工艺参数的可行性。

简介：向无铅焊接的过渡，势必引起工艺各个方面的改变，包括PCB、元器件和焊膏等，供应商需要对这些挑战做出响应。在无铅组装的执行中虽然需要做出许多的决定，本文将主要讨论回流焊设备方面的一些因素，供读者参考。

简介：体现着Sn/Ag/Cu合金系多种优点的低银Sn/Ag/Cu合金不存在成本局限性问题,加工和可靠性方面存在的几个问题与Sn/Cu合金的使用有关,使用双焊料合金(SMT过程使用Sn/Ag/Cu

简介：在过去的十年中，电子装配工业已经测试了大量的合金种类以替代传统的63/37共晶系统。许多被提议的合金系统从技术的角度上看都是非常可行的。可是一涉及到诸如价格、可行性和实际生产等问题时又有诸多不足。本文的目的在于为大家介绍一些无铅焊料发展的情况和一种可以实现简单、实用的无铅工艺包含。

简介：介绍了日本等国家用无铅焊锡的发展趋势及无铅焊锡的再流焊工艺与设备。

简介：电子产品生产中传统的焊接材料为锡铅合金，铅属于有毒重金属，对人体健康有害，早在1999年，欧美和日本等发达国家就已经提出了电子产品无铅化工艺，我国也在2003年做出了无铅化生产的相关规定，但由于无铅焊接工艺推广会带来一系列的问题，导致国内好多企业一直没有改变传统的焊接工艺，本文就无铅焊接材料、工艺以及带来的新课题谈谈无铅焊接的必然性和紧迫性。

简介：在走向无铅化的道路上，为了能够满足倒装芯片和晶圆级封装、SMT以及波峰焊接的需要，要求对各种各样的材料和工艺方案进行研究。为了能够满足电路板上的倒装芯片和芯片规模封装技术，需要采用合适的工艺技术和材料。采用模板印刷和电镀晶圆凸点工艺，可以实现这一目标。

简介：摘要本文通过对无铅易切削铋黄铜及其加工工艺研究，阐述在现代社会中无铅易切削铋黄铜现状。通过对铋黄铜的切削加工性及其影响因素做出分析，对铋黄铜的加工工艺进行说明，希望对我国无铅易切削铋黄铜的加工工艺有所帮助。

简介：2006年7月1日，欧盟两个指令正式实施，业界将进入无铅焊接时代，由于焊接温度的提高，对板材耐热性提出更高要求，业界应面对现实，及早采取对策，迎接新的挑战!

简介：在无铅技术的课题讨论上，我想最缺乏的是无铅技术的有效导入和管理方法。到目前为止，大多数较有经验和成果的无铅用户，多是那些参与无铅技术研究开发的国际大企业，或是有大客户全面支援的加工厂。前者由于是带研发性质，在时间和成本压力上会较为松懈。好些参与研究开发工作的，有些已经有15年的历史经验，即使是较后期开始无铅工作的，也多有3、5年历史经验。时间上压力不如目前受到法令或客户限制而将要导入的用户大。不只是在时间方面，在成本上的压力，由于有研发预算也属于较小，

简介：摘要随着我国科技的不断进步，电子行业有着非常迅速的发展，在我国目前的电子行业生产市场上，部分器件生产厂商将有铅生产线改造成了无铅生产线。市场上的无铅器件也迅速占领着主要的市场，替代了以往的有铅元器件。由于有铅元器件和无铅元器件在焊接工艺上有着不同的差别，所以要想改变传统的生产模式，需要我们去针对有铅与无铅元器件混装焊接工艺的方法进行一定的探索。本文通过对有铅和无铅焊接工艺的本质区别上进行充分分析，怎样通过合理的方式，加强对混装焊接产品的质量管控，满足客户需求。

简介：摘要随着我国科技的不断进步，电子行业有着非常迅速的发展，在我国目前的电子行业生产市场上，部分器件生产厂商将有铅生产线改造成了无铅生产线。市场上的无铅器件也迅速占领着主要的市场，替代了以往的有铅元器件。由于有铅元器件和无铅元器件在焊接工艺上有着不同的差别，所以要想改变传统的生产模式，需要我们去针对有铅与无铅元器件混装焊接工艺的方法进行一定的探索。本文通过对有铅和无铅焊接工艺的本质区别上进行充分分析，怎样通过合理的方式，加强对混装焊接产品的质量管控，满足客户需求。

简介：摘要随着当前时代进步，我国焊接工艺发展极为迅速，无铅焊接本身所具有的焊点可靠，工艺性稳定等优势使得其能够确保电气和机械的有效联接，很大程度上促进了相应焊接工艺水平的高效发展。但在实际实践期间其受所存在缺陷也相对较为明显，一旦未能及时对其做好专业设置，极易影响整个焊接质量。本文将对无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施，进行一定分析探讨，并结合实际对其做相应整理和总结。

简介：

简介：介绍了铅的危害与焊接中的问题,希望能给一些同业者带来帮助.

简介：无铅化电子组装中，由于原材料的变化带来了一系列工艺的变化，随之产生许多新的焊接缺陷。本文针对“黑盘”现象进行了产生机理分析，并给出了相应的解决措施。