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满足互连要求的无铅化工艺和材料

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摘要在走向无铅化的道路上，为了能够满足倒装芯片和晶圆级封装、SMT以及波峰焊接的需要，要求对各种各样的材料和工艺方案进行研究。为了能够满足电路板上的倒装芯片和芯片规模封装技术，需要采用合适的工艺技术和材料。采用模板印刷和电镀晶圆凸点工艺，可以实现这一目标。

DOI g4q0zoy7j8/442596

作者胡志勇

机构地区不详

出处《现代表面贴装资讯》 2006年3期

关键词无铅化封装技术倒装芯片晶圆级封装

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2006年03月13日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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