简介：介绍了日本等国家用无铅焊锡的发展趋势及无铅焊锡的再流焊工艺与设备。

简介：摘 要：在气门端面硬化工艺中采用电阻焊代替端面堆焊，可以实现高效率、低成本、高质量的焊缝，本文针对影响电阻焊质量的因素进行分析，以期在制定初步工艺时避免焊接缺陷的产生。同时，选取优化后的焊接参数进行施焊，对焊接工件质量进行验证。通过理论和实践相结合，制定出适当的焊接工艺以便在实际生产中应用。

简介：摘要：针对汽轮机中压外缸下半生产过程中，与附属件再热蒸汽进口弯管装配、焊接难度大问题，通过分析产品结构、装配难点、焊接难点，调整装配操作方式，优化焊接工艺参数，细化焊接流程，保证焊后尺寸合格、焊缝射线探伤合格。

简介：

简介：摘要金丝键合作为混合微电路组装中芯片电气互联方式的关键技术被广泛应用。最优化的键合参数是批量生产实现键合高可靠性、高质量、高效的重要保障。本文作者采用正交试验法安排在两种不同型号键合机上完成了金丝球焊第二点工艺参数优化，并进行了实验验证，得到了适用于25um金丝球焊的工艺参数。

简介：摘要

简介：摘要：现代工业的发展对焊接速度和焊接质量的要求越来越高。随着焊接速度的提升，一系列成型缺陷也随之而来造成焊接质量的降低。本文综述了驼峰焊道的形成机理，分析了各自的特点和有效的解决方案。

简介：摘要：本文对电机转子端环与导条实行整体感应钎焊工艺的可靠性进行了研究，分析了钎焊区的成分、 组织和性能，把钎焊界面区作为主要研究对象，探讨工艺方法和工艺参数对钎焊接头质量的影响。

简介：摘要：电阻热铆焊主要借助电阻焊机针对半空心铆钉实行加压加热处理，被连接接头两端形成铆头，并且在接头处构成相应尺寸的熔合区，包含机械铆接、电阻焊和胶结的特征。新时期发展背景下，现代工业行业迅速发展，对多种类型复合材料制品的制造生产工艺提出新要求，符合节能环保要求，同时满足工业生产质量需求。因此，复合材料制造生产过程中需要综合考虑多方面影响因素，保证复合材料的安全有效性。复合材料在多种生产活动的运用，需要凭借相应的铆接工艺才能有效实现其加工应用目的。本文主要针对新型连接工艺电阻热铆焊工艺进行探究。

简介：摘要循环流化床锅炉屏式再热器采用膜式结构，其管子规格Φ76mm×6mm，村质SA-213T91,管子之间用鳍片拼接，材质为SA-387GR91CL2，化学成分同SA-213T91。检修过程中，现场对鳍片进行拼缝焊接，采用CM-9Cb焊条，焊后在鳍片上出现了许多裂纹，后来采用镍基焊材焊接，焊前预热、焊后不进行热处理的施焊工艺，取得良好效果。

简介：摘要文章从工艺角度并结合实际生产过程对钣金展开计算、折弯过程及焊接、喷涂等工序进行了分析，对出现的问题给出了一定的解决方案。

简介：为降低自卸车结构件焊接“三热”温度，结合自卸车结构件采用的振动焊新工艺，开展了振动焊与非振动焊试件的机械性能、金相组织和斜Y型坡口焊接裂纹等对比性试验，研究了振动焊技术能降低焊接“三热”温度的可行性，进一步完善和确定了振动焊的工艺参数。

简介：摘要黄铜是一种较为常用的金属材料，用于各种材料的制作和焊接中。本文通过分析黄铜的基本特性、黄铜气焊工艺的难点，研究黄铜气焊工艺的设计和操作方法，并总结黄铜气焊工艺的实际应用。通过黄铜气焊工艺的难点，选择合适的方法提升焊接的效果，有利于气焊质量的提升。

简介：针对铁道线路不同钢种铝热焊接接头伤损率较高的现状,提出3套在焊轨基地进行不同钢种钢轨焊接的工艺试验方案,经过落锤和断口分析,选出合理可行的焊接工艺参数方案。经硬度检验分析,确定了满足要求的热处理工艺参数方案。最终确定的焊接与热处理工艺参数方案,为进行不同钢种钢轨厂焊型式检验创造了有利条件。

简介：摘要平底钢铁包组焊工艺，Z向板及45#钢耳轴焊接保证措施。

简介：摘要：TR模块激光封焊工艺的研究不仅对产品质量的提升和生产效率的提高具有重要意义，也为工程技术的创新与发展提供了有益的参考。通过充分研究和理解激光封焊工艺对TR模块的影响，我们可以找到更优化的工艺参数和策略，从而实现更高水平的焊接质量和性能。这将进一步推动TR模块的技术进步，满足日益增长的市场需求，为电子行业的发展做出更大的贡献。

简介：摘要：先介绍出口阿根廷电动车组碳钢车体编组形式、主要技术参数、主体结构特点、车体大部件结构特点等，结合这些特点对所采取合适的焊接工艺措施进行综述。焊接工艺不仅保证车体钢结构的几何尺寸、焊接及外观质量，并且解决了碳钢车体电动车组车体制造的工艺难题，所有出口车体整体实物质量也达到了技术要求。

简介：摘要：我国作为世界上的工业大国，近年来工业发展迅速，而工业作为第二产业，在新时代的发展过程中也在不断地引入高新技术，提高生产力以及生产效率。钣金加工是工业生产中的重要一环，钣金也是许多工业发展的基础材料，本文通过对钣金加工阻焊工艺进行研究，以期为钣金组焊工艺的进步，工业生产效率贡献参考。

简介：一．回流焊接温度曲线：作温度曲线是确定在回流整个周期内印刷电路板装配的必须经受的时间／温度关系的过程，它取决于锡膏的特性，如合金锡球尺寸，金属含量和锡膏的化学成份。装配的量表面元件形状的复杂性，和基板的导热性．以炉子给出足够的热能的能力．所有都影响热电偶的设定和炉子传送带的速度，回流焊炉的热传导效率和操作员的经验一起影响焊接曲线的工艺质量。锡膏制造商提供了基本的时间温度关系资料。

简介：文章叙述了钎焊工艺在铝制板翅式换热器制造中的重要性,对影响钎焊工艺的几个重要因素进行了详细的说明。