表面组装技术中的无铅焊接工艺

电子产品生产中传统的焊接材料为锡铅合金，铅属于有毒重金属，对人体健康有害，早在1999年，欧美和日本等发达国家就已经提出了电子产品无铅化工艺，我国也在2003年做出了无铅化生产的相关规定，但由于无铅焊接工艺推广会带来一系列的问题，导致国内好多企业一直没有改变传统的焊接工艺，本文就无铅焊接材料、工艺以及带来的新课题谈谈无铅焊接的必然性和紧迫性。

• 作者: 任红星
• 出处: 《中小企业管理与科技》 2009年5期
• 关键词: 无铅焊接 Sn/Pb合金 元器件 PCB 助焊剂 焊接设备
• 分类: [经济管理][企业管理]