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“无铅”无卤覆铜板

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摘要 2006年7月1日，欧盟两个指令正式实施，业界将进入无铅焊接时代，由于焊接温度的提高，对板材耐热性提出更高要求，业界应面对现实，及早采取对策，迎接新的挑战!

DOI n49ewr8qdy/343435

作者辜信实

机构地区不详

出处《电子电路与贴装》 2005年3期

关键词覆铜板无卤 2006年无铅焊接焊接温度耐热性

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2005年03月13日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

电子电路与贴装

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覆铜板无卤 2006年无铅焊接焊接温度耐热性

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