简介：4月1日，GPCA／SPCA一行特别赶赴江门走访了台山精诚达电路，盛光松董事长、谢礼平常务副总、马贵兵人事行政总监等热情接待了王玉梅秘书长、何坚明常务副秘书长、李帅等协会一行。

简介：在今年的ICChina展会上，格兰达的特大装备展示阵容向业界呈现了最新技术与设备，并集中展示了新品GMarkBGA620多功能高效设备，这款设备针对槽式料盒及堆叠式料盒（SlotMagazine）盛放的半导体料条，能够更好地在多种芯片、多种尺寸、多种形式的要求下进行快速精准的标刻。

简介：鑫达辉“先做强，再做大”的经营理念，让我们看到了企业成长的潜力。“血战2013，收获2014”，随着产线的成功转型，相信未来鑫达辉的发展将势如破竹。

简介：近日，第九届中国卫星导航学术年会在哈尔滨拉开帷幕，中海达最新的北斗射频芯片“恒星一号”同期发布。“恒星一号”芯片的面世，是中海达在北斗高精度导航芯片技术研发上取得的重大突破，也是国内第一款投人实际应用的自主知识产权北斗射频芯片，成功打破国外在该领域的垄断。

简介：随着各穿戴式装置业者不断进行创新与发展，调研机构IDC预估，2017年全球穿戴式装置出货量将年增16．6％，达1．22亿件。

简介：2017年广东企业500强、广东省优秀自主品牌发布大会暨企业发展高峰论坛8月3日在广州白云国际会议中心举行。大会上发布了2017年广东企业500强和广东民营企业、制造业、服务业、流通业100强榜单。崇达技术凭借不断成长的综合实力，荣登“广东省民营企业百强”、“广东省制造业百强”双榜单.

简介：近日，纳思达股份有限公司（纳思达）通过全资子公司珠海艾派克微电子有限公司，与成都锐成芯微科技股份有限公司（锐成芯微）在广东珠海成功签署战略合作协议。根据协议，纳思达将采用锐成芯微低功耗模拟IP解决方案，推出一系列内嵌国产自主知识产权芯片的环保节能产品。

简介：根据ResearchandMarkets的最新报告显示，未来五年全球智能家居设备和服务市场将以每年8％-10％的速度增长，到2018年市场规模将达到680亿美元。报告指出，物联网的兴起是智能家居市场的重要驱动力。智能家居技术已经存在数十年，

简介：7月11日，在赣州市章贡经济开发区水西产业园上，江西奔力达电路有限公司年产120万平方米高密度电路板、60万平方米高密度互连线路（HDI）电路板及60万平方米软硬结合电路板项目的奠基仪式盛大举行。

简介：从青岛“崂山区推进微电子产业发展政策出台”发布会了解到，崂山区将打造北部沿海综合经济区微电子产业研发高地和青岛“芯谷”，力争到2022年崂山区微电子产业规模达到100亿元，集聚研发设计企业50家，培育龙头企业5家，形成“设计业引领、制造业提升、封测业支撑”的良性发展格局。位于松岭路的青岛微电子产业园项目首期总投资36亿元，达产后崂山区将成为全国重要的电子元器件生产基地、在全球电子元器件行业中的影响力更加显著。

简介：近日恩智浦半导体和泰鼎微电子近日宣布双方已经达成协议合并双方数字电视和机顶盒事业部。根据协议，泰鼎的名字将延续下来，泰鼎将购并恩智浦旗下机顶盒（STB）及电视芯片产品线及IP，由此恩智浦半导体获得泰鼎56％的股份。

简介：线路犬齿状在表观上呈现为线边呈锯齿，轻微的犬齿对线宽无影响，突出位置线宽一般均在20％要求以内，但是严重的时候线宽超出20％的要求，导致产品报废；线路犬齿容易在信号传输过程中产生杂音，影响信号的准确性，特别是在高频信号传输方面；文章通过曝光、显影、电镀等因素进行正交试验，分析实际生产过程中遇到的线路犬齿现象的原因，并制定改善线路犬齿的措施。

简介：目前市场上越来越多的客户要求进行低电阻高绝缘的电子测试,这类PCB中,部分PCB线路不单是导线同时还是信号线,线路的阻值变化会造成信号的延滞和衰减,引发功能性问题。本文主要介绍了孔电阻的测试原理,通过对影响孔阻值变化的因素进行分析验证,并逐个分析论证,最终定位问题根源之所在。

简介：半导体器件支撑着庞大的信息产业,而半导体器件93%以上是硅器件,它们以硅片为基础材料。本文将叙述半导体器件和硅片在世界与国内的生产状况和需求量,并对我国硅材料企业满足市场能力进行分析。2001年世界半导体器件生产低落,

简介：文章从外观检查能力分析出发对最后外观检查能力提升方法进行初探。

简介：主轴转速是钻孔工艺的重要参数之一,本文就主轴转速对钻孔质量和钻头磨损的影响进行研究,分析了主轴转速对钻孔质量包括孔粗、钻污以及柔性板PI钉头的影响,阐述了主轴转速和钻头磨损之间的关系,为钻孔品质的改善提供理论依据与指导。

简介：本世纪以来,电子、通信产业飞速发展,高频、射频设计越来越广泛,PCB上越来越多的应用到高频板材来满足信号传输的要求;随着各种高频板材的不断应用,一些问题也涌现出来,如孔无铜、层压分层等;就我公司发生的一起纯ROGERS高频盲孔板的层压分层进行了分析和解决。

简介：概述了电镀纯锡的应用工艺及条件，并对影响其效果的几个参数进行了分析。

简介：人们都说:多层板层压是多层印制板厂众多工序中最为特殊的工序之一.

简介：互连应力测试（IST）是在九十年代以后迅速发展起来的，采用全新的数据分析方法测量通孔镀层和印制电路互连可靠性的一种重要测试技术。目前该方法能够有效分析由于热应力温度变化提供电镀通孔可靠性的。这种IST测试和数据分析方法可以深入了解电镀通孔在装配期间、无铅焊料熔融过程中对产品的热冲击的破坏，以及在设定工作的范围内维持产品可靠性的时间。