首页
期刊导航
期刊检索
论文检索
新闻中心
期刊
期刊
论文
首页
>
《印制电路资讯》
>
2006年2期
>
通孔镀铜寿命的热应力分析
通孔镀铜寿命的热应力分析
打印
分享
在线阅读
下载PDF
导出详情
摘要
互连应力测试(IST)是在九十年代以后迅速发展起来的,采用全新的数据分析方法测量通孔镀层和印制电路互连可靠性的一种重要测试技术。目前该方法能够有效分析由于热应力温度变化提供电镀通孔可靠性的。这种IST测试和数据分析方法可以深入了解电镀通孔在装配期间、无铅焊料熔融过程中对产品的热冲击的破坏,以及在设定工作的范围内维持产品可靠性的时间。
DOI
7j6vzq87d0/443742
作者
李明
机构地区
不详
出处
《印制电路资讯》
2006年2期
关键词
热应力分析
通孔
产品可靠性
数据分析方法
寿命
镀铜
分类
[电子电信][微电子学与固体电子学]
出版日期
2006年02月12日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
相关文献
1
苗康.
热能动力工程中的材料热应力分析与寿命预测
.建筑技术科学,2024-05.
2
蒋长顺;谢扩军;许海峰;朱琳.
封装中的界面热应力分析
.物理电子学,2006-08.
3
肖守春;尹光福;康明;廖晓明.
梯度结构烤瓷的热应力分析及成分优化
.生物医学工程,2008-01.
4
李丽霞.
温度梯度引起的多层结构热应力分析
.航空宇航推进理论与工程,2014-01.
5
叶玮.
基于ABAQUS对手机USB的热应力仿真分析
.,2023-02.
6
徐学军.
PCB微盲孔电镀铜填平影响因素分析
.建筑技术科学,2021-12.
7
张肖肖;杨志斌.
高温结构热膨胀梁减缓热应力数值分析
.航空宇航推进理论与工程,2018-04.
8
王庆齐.
光热电站熔盐储罐热应力分析
.建筑理论,2024-04.
9
王晓江.
铸造热应力的形成与防止措施
.教育学,2012-02.
10
薄少军1李晓华2.
Solidworks在零件热应力分析中的应用
.电力系统及自动化,2018-12.
来源期刊
印制电路资讯
2006年2期
相关推荐
燃煤电厂锅炉辐射受热面温度及热应力分析
PCB孔壁镀铜层空洞的成因及对策
快速填盲孔电镀铜添加剂的研究
电站锅炉汽包热应力产生及控制措施
往复压缩机管道柔性和热应力研究
同分类资源
更多
[微电子学与固体电子学]
美国拟投资12亿在无锡建世界级云计算数据中心
[微电子学与固体电子学]
柔性印制电路市场发展动态
[微电子学与固体电子学]
集成电路发明60年,同频共振新时代——新时期中国集成电路产业发展战略论坛暨《集成电路产业全书》首发式胜利召开
[微电子学与固体电子学]
从基板到机板(上)—对从配线线基板到内藏电子部品基板发展趋向的探讨
[微电子学与固体电子学]
Mentor宣布针对UMC28nm技术的CaIibre PERC规则文件获得其认证
相关关键词
热应力分析
通孔
产品可靠性
数据分析方法
寿命
镀铜
返回顶部