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电镀纯锡故障原因及对策分析

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摘要概述了电镀纯锡的应用工艺及条件，并对影响其效果的几个参数进行了分析。

DOI 6jrvnk6xd5/411415

作者张正;周海平

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2006年3期

关键词电镀纯锡镀锡添加剂故障原因工艺条件

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2006年03月13日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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