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  • 简介:镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板领域。文章概述了应用于PCB镀锡过程中的电镀锡工艺种类和添加的发展状况。对各种镀锡的工艺和特点进行了归纳、总结,指出未来电镀纯锡仍将占主导地位。介绍了不同添加镀锡中的作用,指出添加将由单一型向多样型发展,并对添加的应用进行了展望。

  • 标签: 镀锡 添加剂 甲基磺酸 印制电路板
  • 简介:随着电子产品的高密度化及小型化,锡铅作为可焊性涂层其涂覆方法已由电镀锡铅、热风整平向化学镀方向发展。化学镀锡铅通常采用氯化物型,氟化物型溶液,由于氯离子对基板具有腐蚀性,氟离子污染环境等问题,近年来研究了甲烷磺酸型化学镀锡铅。本文介绍甲烷磺酸型化学镀锡铅溶液各种添加的影响,其中包括能

  • 标签: 甲烷磺酸 阳离子表面活性剂 镀锡铅 防氧化剂 添加剂 沉积量
  • 简介:摘要甲基磺酸盐镀锡液具有环保性能佳、性能优良与生产效率较高的特点,其属于一种新型的镀锡液。在本次研究中,运用电化学测试方式针对添加对甲基磺酸盐镀锡液基本性能所产生的影响予以分析。从具体的结果来看,加入添加之后,能有增强锡离子析出电位的能力,对此,以下就其中的细节内容予以探究。

  • 标签: 添加剂 甲基磺酸盐镀锡液 性能
  • 简介:LS一Ⅲ型自调宽温低浓度镀铬添加适用于在宽温范围(16℃~50℃)、低铬酐浓度(140g/l~180g/l)、低电流密度条件下镀铬.与目前传统镀铬工艺相比,镀铬分散能力提高50%,深镀能力提高15%,电流效率提高50%.大幅度节约了原材料和能源,可节约铬酐50%~60%,同时提高了镀层质量,改善了劳动环境,减少了三废,降低了环保治理费用.该添加创造性地应用了多种有效离子体系的复合和自调作用,一次性投入并保持过量存在,各种有效离子始终维持在电沉积铬所需的范围之内,方便了工艺控制和操作,克服了国内外一次溶型镀铬添加腐蚀性较强,镀液维护不便等缺点,应用此添加不需要新设备,镀液可以新配,也可以回收原有镀液进行改造.

  • 标签: 镀铬添加剂
  • 简介:本文所说的药材,包括动、植物天然生成者,也包括人工化学制品。鲤、鲫、鲮、鲩、鳊、鲢鳙、罗非等素(杂)食性鱼类均喜食药饵。现简介数种如下。

  • 标签: 添加剂 化学制品 药材
  • 简介:摘要:为了减少环境污染,防止盐类添加产生有害物质,保护职工身心健康,用无盐类的铝型添加代替熔剂型添加,从产生烟雾、造渣、实收率等方面分析使用铝型添加的可行性,并切取铸锭试片进行分析,试验结果表明使用铝型添加的铸锭无论低倍、高倍还是成分偏析都符合要求,并最终确定使用添加的厂家,最后计算出全年产生的经济效益。

  • 标签: 铝型Mn剂 铝型Cr剂 实收率 环保。
  • 简介:美国佐治亚大学一项新的研究表明,加工食品中的某些食品添加可能会改变肠道菌群,这种肠道菌群的改变可能进一步导小肠的炎症,

  • 标签: 食品添加剂 肠道 菌群 炎症