简介：当我国市场上假冒商品还四处泛滥的时候,国际上一场以质量管理为目标的技术革命正悄然兴起。ISO9000系列标准于1987年诞生以来,仅仅七、八年时间,便以迅雷不及掩耳之势席卷世界各地,现已有近100多个国家或地区先后完全采用或实际采用这套标准,这里既有美、英、日、俄等贸易大国,也有越南、古巴、阿尔巴尼等发展中国家。

简介：客户关系管理(CRM)越来越受到企业管理体系的关注,随着企业不断的发展,市场不断扩大,公司应该就如何管理和挖掘客户的潜在价值,使其为公司创造更大的利润建立一套完整的价值评估体系.

简介：研究了酸酐复合固化环氧树脂体系,得到一种树脂组合物配方,利用该树脂组合物制成的覆铜板具有优异的耐漏电起痕特性、耐热性及阻燃性能。

简介：6月29日,华正新材收到中规认证授予的《知识产权管理体系认证证书》,经认证符合标准GB/T29490-2013要求,标志着华正新材在知识产权上又进了一大步.

简介：众所周知，军工单位对于材料及生产工艺的要求远高于民用标准，而军工产品质量体系认证是比民用产品质量更为严格的认证，只有通过该认证才有资格承担军品任务。

简介：10月19日下午,江西志博信科技股份有限公司(简称“志博信”)两化融合管理体系贯标启动大会正式开始会议上,志博信副总经理谢凡荣指出,企业将朝着信息化高度发展方向前进,不仅是生产自动化,更多是生产过程的可及时控制和生产数据分析上面。管理生产过程中实现线上全方面把控。

简介：随着对环境保护的重视,以甲醛为还原剂的化学镀铜体系将被环境友好型的化学镀铜体系所取代。以次磷酸盐为还原剂的化学镀铜体系环保、工艺参数范围大、镀液寿命长,可能成为下一步的研究热点。对次磷酸盐化学镀铜体系中主要组份含量变化对沉积速率和镀层性能的影响进行了综述,对其发展方向进行了展望。

简介：ISO—9000在我国已不是新鲜事物,此种质量管理和保证的模式已逐步被更多的企业所采用。深圳恩达电子有限公司为适应竞争日趋激烈的国际市场的要求和强化企业内部管理、加强自身的发展,于96年初开始组织实施ISO—9002质量保证体系,公司全体人员经过十个月的努力,终于在十一月二十一、二十二日两天顺利地通过了国际著名的认证机构SGS的严格审核,从而标志着恩达公司的内部质量管理迈向一个新台阶,外部质量保证走向国际化。

简介：随着高频通信技术的不断发展,高频特种印制电路板的需求越来越多。聚四氟乙烯(PTFE)材料以其良好的耐高温耐老化以及低损耗而著称,是目前用量最大的高频特种印制板类型。但由于PTFE材料独特的物理化学性能,导致其机械加工难度大。在钻孔过程中,如果钻孔参数设置不当,极易出现孔壁粗糙、铜瘤等不良问题。本文选用业内常用的PTFE+玻璃布和PTFE+玻璃布+陶瓷填充两种类型的材料,通过正交试验方法,对其钻孔参数进行分别进行分析和研究,从而得出最优的参数组合,有效解决了PTFE材料在钻孔过程中产生的孔壁粗糙、铜瘤等不良问题,为业内同行加工PTFE材料提供参考。

简介：本文主要根据实际生产对以金属基高频板的加工工艺及生产过程中的重点孔金属化的解决方案进行了论述。

简介：集成电路小型化正在推动圆片向更薄的方向发展，超薄圆片的划片技术作为集成电路封装小型化的关键基础工艺技术，显得越来越重要，它直接影响产品质量和寿命。本文从超薄片划片时常见的崩裂问题出发，分析了崩裂原因，简单介绍了目前超薄圆片切割普遍采用的STEP切割工艺。另外，针对崩裂原因，还从组成划片刀的3个要素入手分析了减少崩裂的选刀方法。

简介：依据常规PCB走向更高密度的HDI/BUM板的必由之路,传统PCB板导通孔难以胜任其基层(a+n+b,n为芯板的层数,a和b为高密度积层的层数)的层数越来越多结构产品,必须运用仅在需要电气互连的相关的内层之间才有导通孔的埋/盲孔进行导通;而盲孔品质直接关系产品导通性能;文章根据我公司出现盲孔裂纹现象进行理论分析,通过对PCB板从材料、过程、影响的因素几个方面进行了详细的分析;最后对如何在生产过程中进行管理给出了建议。

简介：文章从外观检查能力分析出发对最后外观检查能力提升方法进行初探。

简介：1前言线路板的制作流程复杂,问题多,常有"莫名其妙来,莫名其妙去"的说法.而干膜掩孔破裂问题也经常是来无影,去无踪;问题来时,工程师和问题解决的参与者一般从以下几方面着手:

简介：覆铜板表面油状污点,是覆铜板表观的重要缺陷,此缺陷是影响PCB客户使用质量的重要隐患之一。本文基于覆铜板表面油状污点缺陷的认识,从形成机理和形成过程探讨此缺陷的形成,并探讨解决方法。

简介：随着对高密度电路板研究的发展,国内大部分PCB生产厂家都力求对产品进行升级,以占领当下国内印制电路板生产市场。因此,实现含二阶盲孔HDI板的高成品率成为的一个关键的研究环节。以CO2激光钻机和龙门式垂直直流电镀线等设备为基础,研究探讨不同类型的HDI二阶盲孔板在实际生产过程中所遇到的技术难点,并提出了相应的可行性解决办法以适应现有设备下的生产能力。

简介：成型机统板过程中随着铣刀寿命的减少、铣板尺寸的变化而不定期的更改补偿值,通过推行自动补偿的方法,茌铣板资料中加入补偿值和磨耗率,实现成型机自动调节补偿铣板,提升生产效率和生严品质.

简介：文章主要是从大环境出发，介绍目前环境的现状和所面临的挑战，分析PCB生产从前端设计、生产制造到废物处理等过程中的环保绿色制造理念，阐述一个绿色制造的全过程系统，为实现绿色制造提供指导依据。

简介：常规有埋孔的板树脂塞孔是在板电后进行,而树脂塞孔后削溢胶工序易产生材料不可控涨缩、板翘、露基材等,而消溢胶后为确保线路制作品质需进行减铜和磨板流程,使得此类板制作流程时间长,易产生报废隐患,且增加了电镀铜、磨刷成本.本文通过优化流程,对做成线路的埋孔板直接进行树脂塞孔再压合,取消了塞孔后削溢胶流程,这样大大提高了生产效率、减少制程报废、降低制作成本.

简介：采用喷墨打印字符工艺技术具备不需要制作网版、生产简便、效率高、周转更快得优势,但在生产过程中会出现打印字符掉墨的品质不良。文章通过现场跟进分析,找到产生掉墨的真因,最终使字符掉墨不良得到很大改善。