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干膜掩孔破裂问题探讨

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摘要 1前言线路板的制作流程复杂,问题多,常有"莫名其妙来,莫名其妙去"的说法.而干膜掩孔破裂问题也经常是来无影,去无踪;问题来时,工程师和问题解决的参与者一般从以下几方面着手:

DOI 354yowmd0r/13376

作者吴少凡

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2002年8期

关键词孔破裂干膜掩孔

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2002年08月18日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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