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《中国集成电路》
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2009年8期
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超薄圆片划片工艺探讨
超薄圆片划片工艺探讨
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摘要
集成电路小型化正在推动圆片向更薄的方向发展,超薄圆片的划片技术作为集成电路封装小型化的关键基础工艺技术,显得越来越重要,它直接影响产品质量和寿命。本文从超薄片划片时常见的崩裂问题出发,分析了崩裂原因,简单介绍了目前超薄圆片切割普遍采用的STEP切割工艺。另外,针对崩裂原因,还从组成划片刀的3个要素入手分析了减少崩裂的选刀方法。
DOI
zdloz3epdl/777940
作者
姜健;张政林
机构地区
不详
出处
《中国集成电路》
2009年8期
关键词
超薄圆片
崩片
背崩
正面崩片
崩裂
划片刀过载
分类
[电子电信][微电子学与固体电子学]
出版日期
2009年08月18日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
中国集成电路
2009年8期
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