简介：<正>@黄刚-物流与供应链【未来的4G时代是这样的】日本最近4G开始普及后,一些年轻人开始不用任何一个运营商的手机号,他们用虚拟运营商的产品,享受极低资费,所有服务都通过网络解决。4G时代微信会成为电信运营商的掘墓者吗?@财新新世纪周刊【路透社:中国央行维持货币政策中立】央行受到中央政府和债务缠身的地方政府的游说,尽管CPI创十月最高,仍坚持货

简介：<正>@财新新世纪周刊【福布斯:中国为何没有制胜产业?】中国经济呈跳跃式发展,却始终没有一个制胜产业支撑GDP持续增长,原因并非缺乏资源或能力,而是体制问题:中国企业总体上信息滞后,缺乏自由和激励措施开发新产品,而是不断寻求政府支持,他们大多是供给驱动型而非顾客驱动型企业。@投资界微博:【3D打印战略规划有望于两会后公布民用市场崛起】继2012年12月工信部高层表态将推动3D打印产业化后,据悉,目前3D打印相关战略规划正在研究制定中,有望于两会后公布。在我国,随着3D打印技术在桌面级机器领域的逐渐成熟和应用,2013年民用市场有望迅速崛起。@李成东V【2011-2012年中国服装网购报告,女装占比41.1%】1.2012年1-6月限额以上企业服装类商品零售额累计4538亿元,同比增

简介：安捷伦科技公司日前宣布与高通公司签订产线测试技术授权协议。根据协议条款，高通公司将授权安捷伦在全球范围内展示和销售采用高通射频产线测试技术的产品。同时，这意味着安捷伦将成为业内首个获得高通产线测试技术授权的测试设备厂商。

简介：

简介：10月18日,杭州士兰微电子股份有限公司厦门12英寸芯片生产线暨先进化合物半导体生产线的开工典礼在厦门市海沧区隆重举办。2017年12月,士兰微电子与厦门市海沧区人民政府签署了《战略合作框架协议》。士兰微电子公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资220亿元人民币,在厦门规划建设两条12英寸90～65nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6时兼容先进化合物半导体器件生产线。

简介：摘要：本文旨在探讨钢铁行业冷轧产线智能化改造的创新应用。通过分析冷轧工艺过程的特点，提出了基于数据中台、业务中台应用的策略，以及数字孪生、大数据分析等相关技术的应用。研究发现，这些应用带来了产品质量的提升、生产效率的增强以及能源利用的优化等效果。本文旨在强调智能工厂在钢铁行业中的重要性，并为未来进一步研究提供了方向。

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简介：摘要耕地是人类获取粮食及其他农产品最重要、不可替代、不可再生的资源，是人类赖以生存和发展的最基本的物质基础，是农业发展必不可少的根本保障。开展测土配方施肥，构建了耕地资源信息管理系统，实施耕地综合生产能力建设，对保证粮食生产安全、实现农业可持续发展有着非常重要的意义。

简介：摘要本设计是一种基于化工厂产盐冷却塔循环水发电系统，可以产生电能，对工厂内部的照明系统进行供电。本系统利用冷却塔流下来的水是均匀的，然后打在发电机的扇叶子上，带动发电机转动发电。

简介：<正>00624LTCC、低温燒成基板埋/A.H.Feingold.M.Heinz(Electro-ScienceLaboratories)//电子材料[日].—2003,5月号别册.—96本文介绍了埋入低温共烧基板(LTCC)内的电感与电容的研究。探讨了含铅和铅化合物对电容器以及LTCC等电子陶瓷产品在性能上所起的重要作用。(孙再吉摘译)

简介：摘要电子技术是根据电子学的原理，运用电子元器件设计和制造某种特定功能的电路以解决实际问题的科学，包括信息电子技术和电力电子技术两大分支。信息电子技术包括Analog（模拟）电子技术和Digital（数字）电子技术。在测控技术中，电子技术由于其广泛和实用性的优点而得到了广泛的应用。本文主要阐述电子技术的发展以及电子技术在测控技术中的应用。

简介：问题1：最近我们公司在生产组装FPC贴片出现大量的锡珠，我们的回温炉的峰值温度设定为260，真的是很头疼啊，每次都要去挑锡珠，请问是什么原因造成此类问题。，能否提供一些改善的建议？答：一般来说，产生此类现象的原因主要有以下几个方面：

简介：问题1：请问锡膏为什么会发干？发干对焊接品质有什么样的具体影响？如何有效的防止锡膏发干？解答：锡膏在使用过程中粘度上升、甚至发干会引发诸多问题，如印刷不良、漏印、下锡量减少、器件移位、飞片等，都会导致焊接良率大幅下降。造成锡膏发干的可能因素很多，大致可概括为使用条件原因和锡膏品质原因，但从本质上讲，都是由于助焊剂与锡粉发生化学反应所引起。

简介：激光清洗技术是近10年来飞速发展的新型清洗技术,它以自身的许多优点在众多领域中逐步取代传统清洗工艺.本文介绍了激光清洗的原理和激光清洗的一些典型应用,展示了激光清洗这一"绿色"清洗技术广阔的发展前景.

简介：电子垃圾已成为世界上增长最快的垃圾.本文从社会和市场两方面分析了我国电子工业所面临的挑战,进而就循环技术特征、要素关系及实现形式进行了分析,提出了加快绿色制度建设则是循环技术开发和实施的必要保证.

简介：1、HSDPA简介对高速移动分组数据业务的支持能力是3G系统最重要的特点之一。WCDMAB99版本可以提供384kbit／s的数据速率，这个速率对于大部分现有的分组业务而言基本够用。然而，对于许多对流量和迟延要求较高的数据业务如视频、流媒体和下载等业务，需要系统提供更高的传输速率和更短的时延。为了更好地发展数据业务，3GPP从这两方面对空中接口作了改进，在R5版本中引入高速下行分组接入（HSDPA）技术。

简介：<正>00576ACompactTransceiverforWideBandwidthandHighPowerK-,Ka-,andV-BandApplications/D.Yamauchi,R.Quon.Y-HChungetal(NorthropGrummanSpaceTechnology)//2003IEEEMTT-sDigest.—2015用当今先进的InPMMICs和先进的封装技术演示了一种宽带宽(13%～54%)高功率(>500mW)K、Ka及V波段小型收发机。该组件有30多块MMIC和200多个元器

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简介：问题1：请问你们工厂的PCBA在过锡炉后是否有很高的不良率。我们工厂最近几个月过锡后的不良率极高，严重影响了我们的制程合格率，主要问题有：

简介：问题1：怎么样才能控制好FPC组装？我认为重要是怎么来控制印刷和炉温。贴片没什么影响？解答：一般情况下：1．FPC主要是板的设计的时候MARK点不规范，经常要用通孔来做，解决MARK基本就解决了贴的问题；