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制造技术

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摘要 <正>00624LTCC、低温燒成基板埋/A.H.Feingold.M.Heinz(Electro-ScienceLaboratories)//电子材料[日].—2003,5月号别册.—96本文介绍了埋入低温共烧基板(LTCC)内的电感与电容的研究。探讨了含铅和铅化合物对电容器以及LTCC等电子陶瓷产品在性能上所起的重要作用。(孙再吉摘译)

DOI pd5eqx9md7/1563747

作者

机构地区不详

出处《半导体信息》 2003年5期

关键词制造技术铅化合物电子陶瓷低温共烧基板电子材料

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2003年05月15日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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