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  • 简介:近日北京建广资产管理有限公司、联芯科技、、北京智路资产管理有限公司共同签署了协议成立合资公司——瓴盛科技(贵州)有限公司(JLQTechnology)。合资公司将专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。

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  • 简介:诺基亚和公司宣布,双方计划合作开发先进的UMTS移动终端,最初目标将锁定北美市场。按照两家公司的计划,终端将采用全球市场占有率最高的智能手机软件——基于Symbian操作系统的S60软件,

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  • 简介:在一个营业收入达7,500亿美元的产业当中,6美元似乎不是一大笔钱——但它却的确是一大笔钱。世界最大的手机厂商诺基亚,每销售一部基于公司CDMA技术设计的手机,就要向这家移动电话行业最有实力的知识产权公司支付大约相当于这个数目的专利权使用费。

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  • 简介:联想的乐Pad、HTC的Flyer、惠普的TouchPad,这些不同品牌的平板电脑,除了拥有iPad这个共同的敌人,还有什么相同点?这个最大公约数,就是它们的心脏都是世界上最大的芯片设计公司出品的Snapdragon。此外,即将上市的智能游戏手机、索尼爱立信的XperiaPLAY,宏暮的loniaSmart、惠普的Pre3,以及总共九款已经上市的WindowsPhone等诸多智能手机用的CPU也都是Snapdragon。

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  • 简介:诉讼的提出者都是GSM标准的主要厂商,因此也可以看作是2G时代的主导厂商试图向3G时代延伸自身优势的一次“进攻”。有人曾说:“的律师比工程师还要多。”虽然这是一句玩笑话,但毫无疑问拥有行业内最专业和强大的律师队伍。现在,精干的律师们必须抖擞精神,因为他们正面临一场可能比以往任何时候都要困难的法律挑战。

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  • 简介:据中国广播网于2010年5月18日报道:日前,京沪铁济南黄河大桥提前合龙,京沪铁山东段已完成线下基础工程,主体实现基本贯通。据介绍,京沪铁将于2011年8月全线通车试运行,将比既定工期提前1年以上。

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  • 简介:公司和DKSH公司在缅甸开办合资企业,用于在缅甸开发、推广及分销汉的洗衣产品,这两家公司分别占新公司50%的股份。汉是首个在缅甸开办洗衣产品工厂的国际公司,DKSH公司已经在缅甸经营了15年,他们共同开办合资公司旨在提高汉公司产品在缅甸的知名度。

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  • 简介:在CDMA领域具有霸主地位的公司于10月29日至11月2日,在国际通信展上演示了BREW移动应用.这是首次在中国进行演示。公司宣布.BREW将是推动中国推出无线数据服务的最佳平台,也是唯一使应用开发商、设备厂商和运营商从数据业务中获益的解决方案。此举决非要拱手出让一定的市场份额,的目的很明显:通过BREW带动CDMA整个产业的发展。

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  • 简介:人人爱创新。但当我们谈到那些非同寻常的创新时,那些由灵感、辛勤工作以及投入的时间和资金所创造的产品,那些变创意为现实并改变大众生活的成果,我们会用另—个名字来表达敬意——发明。

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  • 简介:【中考预测】2010年11月15日上午.京沪高速铁路全线铺仪式在安徽蚌埠南站举行.举世瞩目的京沪高速铁路全线铺。联系此时政热点,与本热点相关的工业革命、唐胥铁路、詹天佑与京张铁路、我国“一五”期间在交通运输方面的重大成就等知识.将是2011年中考考查的重点。试题会以选择题为主.也会与三次科技革命联系。结合有关材料,设计材料分析题。

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  • 简介:根据美国《华盛顿邮报》网站2016年9月11日报道,电脑芯片制造商公司(Qualcomm)与弗吉尼亚理工学院合作,投资创建了Thinkabit实验室(Thinkabitlab)。该实验室位于瀑布教堂的北弗吉尼亚分校,关注STEM课堂。弗吉尼亚理工学院院长蒂莫西·桑兹(TimothySands)希望该校变得更加灵活,以适应劳动力的发展需求。他认为,第一步就是让中学生对科学、技术、工程和数学(science,technology,engineeringandmath,STEM)产生兴趣。

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  • 简介:英国BOC气体公司已获得一项交钥匙工程——为美国德克萨斯仪器公司和日本日立公司合资的双星公司提供气体、安装设备、现场服务,合同期15年,价值达4000万—5000万美元。该合资企业在美国德克萨斯州,将于1996年中期投产生产16和64兆比特动态随机存储器芯片。BOC还将建造一台Spectra—N3000制氮机,供应纯氮。BOC研制并获得专利的超高纯氮输送管路,可满足电子工业的需要,采用蒸汽再压缩流程使可供氮气杂质

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  • 简介:青海物集团公司是中国铁合金行业的骨干企业。拥有资产15亿元,所属子公司12家。已发展成为集铁合金、水电、矿山及物流于一体的现代化企业集团。是青海省50强企业、青海省30户经济运行重点企业。

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  • 简介:2005年月11日.美国公司和北电公司在北京共同宣布,HSDPA技术商用化条件已经完善,两家业界领先的厂商将积极配合,共同促进WCDMA和HS—DPA的发展。

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  • 简介:7月26日,因未能在截止日期之前通过中国市场监督管理总局反垄断审查,美国公司不得不宣布放弃申请延长审查期限、终止收购,并将向荷兰恩智浦半导体公司支付20亿美元终止收购费用。这桩芯片史上最大的收购案,最初于2016年1O月达成收购协议。之后,历经双并购以及美国、欧盟、日本、韩国、俄罗斯等9个国家和地区反垄断执法部门的审批等重重波折。

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  • 简介:3G开始大规模商用之际,一头独大的收入分配格局让合作伙伴越来越不满今年7月刚从父亲手中接过首席执行官一职的新任掌门人保罗·雅格布,迎来了他职业生涯中的第一场大考,在与美国手机芯片制造商Broadcom展开“官司大战”几个月后,这家3G技术寡头受到了来自世界三大洲

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  • 简介:日前宣布推出了智能网关系统级芯片,支持双频同步(DBS:bandsimultaneous)传输和LTE回程。目前IPQ40x8/x9SoC正在通关键客户处进行测样,预计于2016年第一季度开始量产。

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  • 简介:在此前成功合作的基础上,LG电子公司与美国公司的全资子公司美国技术公司宣布,屡获殊荣的LGOptimus将推出下一代产品,采用业界最先进的移动芯片组——骁龙TM800系列处理器。

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