简介：TH741.5∥TN1412004032142三片式液晶投影仪的立体视觉研究=Researchonstereovisionof3blocksLCDprojeetor[刊。中]/刘效东(湖光星源光电技术有限责任公司.江苏,无锡(214028)).邱卫根…∥光学技术.—2003,29(6).—702-703,706基于对三原色信号进行偏振特性的分析,提出了一种

简介：TB87798063673介质厚度和面形对全息图再现象的影响=Influenceofmediumthicknessandprofileonholograms[刊,中]/康明武,杨坤涛(武汉华中理工大学光电子工程部.湖北,武汉(430074))//电光与控制.—1997,(4).—19—22论述了全息元件介质的厚度和面形(厚度变化)

简介：摘要电子元器件的检测是家电维修的一项基本功，必须根据不同的元器件采用不同的方法，从而判断元器件的正常与否。以下文章简要论述了电子元器件检测技术。

简介：球栅阵列技术已经激起了电子行业的人们强烈的兴趣.随着人们的目光愈来愈多地关注于BGA器件的组装的时候,对BGA器件进行组装时所产生的清洗和干燥的问题受到了人们广泛的关注,各种各样的BGA器件和焊膏需要采用合适的清洗处理方法.

简介：随着电子元器件封装的快速发展，电子元器件的发展已朝着密集型、小型化、微型化前进，手工焊接的难度不断加大，在焊接时稍有不慎就会损伤元器件或造成焊接不良。了解手工焊接的基本知识，掌握正确的焊接方法，有助于提高手工焊接及维修质量。

简介：TN2562005010336基于NPS的集成光学型光隔离器的研究=Designandapplicationofaquickfaultdetectionandopticalpathautomaticswitchingsystem[刊,中]／王巍(重庆邮电学院．重庆),兰中文…∥电子测量与仪器学报．-2004,18(1)．-72-77介绍了集成光学型光隔离器的两种构型,着重讨论了基于非互易相移(NPS)的集成光学型光隔离器。对于构成集成光学型光隔离器的关键构件磁光波导的理论基础,

简介：

简介：<正>飞兆半导体(Fairchild)日前宣布推出采用SO-8封装的80VN沟道MOS-FET器件FDS3572,能同时为DC/DC转换器的初级和次级同步整流开关电源设计提供优异的整体系统效率。FDS3572提供7.5nCMiller电荷(Qgd),比相

简介：进入新世纪,人们不得不承认,前沿科学和边缘科学的发展,使人类可以利用现代工具直接操纵原子,进行单原子的管理和塑造,新一代电子元器件已随之崛起。各行业对电子技术的广泛应用和对高水平、高质量电子产品的迫切需要,也为电子元器件产业加速发展提供了广阔的市场。同时超高速计算机,移动通信和数字化视听产品将彻底改变电子元器件的结构、特征尺寸、性能和在整机中占的份额。传统意义上的分立元器件将被超微化、片式化、模块化、数字化、多功能化、智能化、绿色化、高频、高速、高可靠和低功耗的复合器件所取代。

简介：摘要：在当前市场竞争的刺激下，电子产品趋向小型化、智能化，市场对产品质量的要求越来越高。电子产品的质量和可靠性密不可分，可靠性研究对保证和提高电子产品的质量非常重要，因此对失效分析的要求也越来越高。产品失效分析的目的不仅仅是判断失效的性质和原因，更重要的是找到一种有效的方法来主动防止重复失效。电子元器件的失效分析要模式准确、原因清晰、机理明确、措施有效、模拟再现、外推。

简介：摘要:元器件是电子产品中不可或缺的重要组成部分，对产品的性能和可靠性有着深远影响。本论文针对元器件的筛选以及失效分析进行研究，旨在提供一种系统性的方法和流程，确保选择合适的元器件，并能准确地分析元器件的失效原因。希望能提高元器件选择和失效分析的准确性与可靠性，为电子产品的设计和制造提供参考与指导。

简介：摘要；国产电子元器件应用广泛，但技术水平、品质和可靠性、创新能力与竞争力仍面临挑战。本文分析市场现状，探讨问题与挑战，并研究应用案例与发展趋势。通过了解国产电子元器件在不同领域的情况，促进我国电子行业发展。

简介：摘要：电子元器件无论是在我们的生活还是工作中，都有着非常高的存在感，各类电子产品，正是因为各类电子元器件的存在才可以构成，也正是因为各类电子元器件的飞速进步，各类电子产品才可以不断地进步，因此电子元器件对于各类电子产品有着至关重要的意义与作用。由此可见，电子元器件的质量等问题是非常重要的，因此电子元器件的检测就是非常重要的一项工作，其直接决定了制成电子产品后的实际质量。本文重要通过分析电子元器件产生故障的常见原因，对适用的检测方法展开分析。

简介：摘要：本文讨论了真空电子器件进一步发展的前景、方向和技术路线图。指出真空电子器件的小型化和集成化对提高我国装备的性能和战斗能力有重要的作用。真空电子器件虽然有百年发展历史，但今天它仍然是处在发展中的一种器件，它和微电子、光电子和新材料科学的融合，不仅产生了新的器件，还将给装备带来新的性能和战斗能力。

简介：

简介：摘要：电子器件正朝着高频、高速、高集成的方向发展。电子元件的固结率总密度增加，但物理尺寸逐渐减小，因此热流密度直接增加。在高温下，电子元件的性能直接受到影响，因此，实施热控制是必要的。结合目前的情况，应选择电子元件的冷却方式.选择有效的除热方法的问题值得深入研究。在此基础上研究了电子元件的冷却方法。本文首先概述了电子元件的冷却方法，然后详细介绍了电子元件的各种冷却方法。最后讨论了电子元器件散热方法的选择。

简介：[摘 要]伴随国内电子科学技术持续进步发展，电子元器件的高速、高频、集成电路逐渐密集化、小型化，以至于元器件总体功率密度及其发热量不断提高，以至于对电子元器件的散热处理层面所提出要求不断提升，鉴于此，本文主要围绕着电子元器件的散热方法开展深入的研究和探讨，期望可以为后续更多技术工作者和研究学者对此类课题的实践研究提供有价值的指导或者参考。

简介：摘要：本文讨论了真空电子器件进一步发展的前景、方向和技术路线图。指出真空电子器件的小型化和集成化对提高我国装备的性能和战斗能力有重要的作用。真空电子器件虽然有百年发展历史，但今天它仍然是处在发展中的一种器件，它和微电子、光电子和新材料科学的融合，不仅产生了新的器件，还将给装备带来新的性能和战斗能力。

简介：摘要：随着微电子组装技术的不断发展， LCC 封装器件广泛地应用到电子产品中，该类器件为可烧程序的多引脚器件，辉接部位在器件 底部，且引脚四边引出辉接部位向里内抠呈 J 型，对手工焊接造成一定难度。因此装焊质量直接影响到器件的应用前景，本文主要讲述 LCC 封装器件的手工焊接技术。

简介：摘要：随着电子产品向高密度小型化的方向发展， CCGA 封装的器件大批量应用于产品中。该器件引脚易受到外力歪斜，本文描述了引脚歪斜的辨识方法，并对不同歪斜程度的引脚给出了校正方法，避免了器件的报废，有效节省了生产成本。