简介:摘要:随着电子产品不断小型化、集成化、高可靠性方向发展,已经有越来越多的陶瓷柱栅阵列封装( Ceramic Column Grid Array , CCGA )器件,应用于高可靠性电子产品中。然而此类高端器件大都从国外进口,运输及存放周期较长,器件引脚表面易出现氧化现象,导致其辉端可悍性下降。本文主要从操作角度讲述了该类器件的去除氧化层方法及技巧,以提高焊接可靠性。
简介:摘要:针对各类封装元器件在日常生产中的广泛运用,对封装元器件的组装技术提出了更高的要求;为提高封装元器件的组装合格率,对其组装过程中的质量控制尤为关键。
简介:如果说人类智慧有一个区域的话,那么,科学向更小的或是更大的长度单位不断扩展,就标志着人类视野的不断开阔。在工业革命以前,大部分人类生产、科研不需要用毫米尺度,"毛估估"的做法说明了那个时代人类对世界认知的粗浅。