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浅析PCB侧蚀与铜箔生产的关系

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摘要铜箔侧蚀问题是近几年在PCB生产中越来越受大家关滓的问题，因为随着科技的迅速发展，IT产品越来越高的信息储存量和处理量成为大势所趋，这就对PCB的线宽和线距提出了更高的要求；因为单位面积和体积内的线路越多，其所能储存和传输的信息就越多；所以PCB行业为了满足这一需求，也在逐步改善生产工艺，做出线宽和线距更小的线路板出来；PCB行业的发展对上游的原材料供应商提出了更高的品质要求，其中对于电解铜箔的品质要求趋向于以下几点：

DOI g4qxozo7j8/668172

作者付文峰

机构地区不详

出处《覆铜板资讯》 2009年1期

关键词生产工艺电解铜箔 PCB 侧蚀品质要求 IT产品

分类 [金属学及工艺][金属材料]

出版日期 2009年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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生产工艺电解铜箔 PCB 侧蚀品质要求 IT产品

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