简介：随着幼儿园中各项活动的不断增加,＂阶梯式＂教学在幼儿园活动指导中显得愈发重要。这是因为,对于不同年龄层次的孩子来说,他们对游戏活动的接受程度、理解程度以及实施状况都有所不同,而老师为了使得幼儿活动能取得更好的实施效果,就必须采取＂阶梯式＂的教学模式进行指导,从而使得孩子在循序渐进中得到更好的发展,而这一点,在幼儿园剪纸教学中同样适用。因此,本文对幼儿园＂阶梯式＂剪纸教学指导策略进行分析与探讨。

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简介：摘要目的观察应用阶梯式临床教学方法培养重症监护室男护士的效果。方法对2011年6月~2013年6月共9名在ICU接受培训的男护士（进修护士5名，本院新职工4名）应用阶梯式临床教学方法，分三个阶段（1~3个月为理论积累和感性认识阶段；4~6个月为掌握技能和理性认识阶段；7~12个月为总结沉淀和质变阶段）进行培训。效果建立了标准化、规范化和程序化的ICU男护士培训流程，提高了男护士的主动学习能力、加深了对危重症护理的理解，提升了ICU男护士的综合素质。结论阶梯式培养在ICU男护士培训方面具有较大的价值，可用于培养危重症专科护理方面的专业人才。

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简介：摘要现今的信号处理设备越来越复杂，由多个处理器构成的高性能嵌入式信号处理系统中，处理器之间、信号处理模块之间的通信带宽已经成为整个应用系统性能的瓶颈，不仅要求高速的处理能力，而且要求功能多样化，仅仅追求速度已经不能满足需求。尤其在复杂多变的环境中，要求信号处理机能够完成多种处理功能，并能方便灵活地切换工作模式。如果没有与高性能处理器同步的互连结构方案，就无法调动多个处理器的全部处理潜能，不能将信号处理机多功能化、模块化、标准化和通用化。本文对高性能嵌入式信号处理应用中用到的几种互连结构讨论互连结构，将嵌入式操作系统与高速实时信号处理机结合，可以很好地实现这些要求。

简介：MCM封装是多芯片组件，它可以将裸芯片在z方向叠层，更加适合电子产品轻、薄、短、小的特点。介绍了MCM封装技术的3种分类——MCM-L、MCM—C及MCM—D。其中MCM—L成本低且制作技术成熟，但热传导率及热稳定性低。MCM—C热稳定性好且单层基板价位低，但难以制成多层结构。MCM-D为薄膜封装技术的应用，它也是目前电子封装行业极力研究、开发的技术之一。最后讨论了MCM封装技术在多芯片组件等方面的最新进展。

简介：摘要水力发电机组通常通过调整水轮机活动导叶的开度，调整过水流量，进而调节发电机出力，但活动导叶在调整的过程中，机组工况发生变化，产生震动、汽蚀等现象，发电效率降低，机组的寿命也会因为震动、汽蚀受到影响。

简介：随着射频技术的广泛应用和发展,射频封装已经呈现出更高密度功能集成、更高功率、更高频率和更低成本的发展要求。在这些要求下,3D封装、大功率射频器件集成、多种信号混合集成、硅中道工艺顺应而出。相对于传统射频封装,基于硅中道工艺的先进射频封装面临结构、热管理、信号完整性和工艺等多方面的挑战。

简介：2010年,《国家中长期教育改革和发展规划纲要(2010-2020年)》正式颁布,其作为新时期教育改革与发展的蓝图,是当代及今后一个时期指导全国教育改革和发展的纲领性文件。规划纲要首次对普通高中作出制度安排,将普通高中教育相关内容独立成章,首次提出我国普通高中未来十年内“形成多样化、特色化发展的格局”等主要任务,确定了普通高中“多样化、特色化”发展的新目标,保证普通高中“提高质量,提高普及水平”。究竟何为特色学校,为什么创建?怎样创建?首先应该理顺什么样的关系,部分教育管理者、学校师生和社会对“特色学校”的理解缺乏认知。一直以来,“绝对高考指标的结果性评价”给普通高中带上了难以解脱的“紧箍咒”,这也似乎成为普通高中改革和发展难以突破的瓶颈。教育的根本任务是“立德树人”,而完成这个任务的途径和模式有很多种。规划刚要为我们指明了改革和发展的方向,我们应该清醒地认识到特色学校要根据自身学校和地域的人文传统,形成自己的办学风格和办学特色,以实现学校自身教育质量和区域教育水平的双提升。

简介：从政府大楼出来，已是午夜时分，他作了最后的告饶，说好了，好了，下次再喝吧，就接了各位发的烟，钻进了车子。车子缓慢移动时，他看到后视镜里张镇长和王会计在向他挥手，他对他们回以微笑，不知他们看到了没有。对面的商店还在营业。他将远光灯转换为近光灯，将车子驶下政府大门的斜坡。

简介：读一本书，有入读的是文字，有人读的是情绪，有人读的是思想。有入读的是境界。无论读到什么。只要是未曾经历的．就是别样人生，是一种像照镜子一样的体悟。

简介：SiC（碳化趟材料作为第三代半导体材料，具有高结温、高临界击穿电压、高热导率等特点，因此，SiC材料有利于实现功率模块的小型化并提高功率模块的高温性能。基于此，同时为了实现模块的自主可控化，将Si模块中的Si二极管用自主SiC二极管进行替代，制作SiC混合功率模块。主要介绍混合功率模块封装工艺的关键工序：回流、铝线键合、点胶、灌胶。

简介：本文介绍了微电子封装的热特性参数，分析了封装对微电子热特性的影响，提出了优化封装热性能参数的方法。

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简介：摘要本文主要运用观察法、个案研究法等研究方法，就小学教育家校合作如何形成教育合力的相关问题进行了探讨，旨在探明当代小学教育实现家校合作的途径。通过研究得到以下途径第一，利用现代化信息技术，促家校交流；第二、活动为载体，促家校团结；第三、家校合作，共筑成长阶梯。