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阿尔米特推出新型沉浸式焊膏
阿尔米特推出新型沉浸式焊膏
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摘要
阿尔米特有限公司将在“全国电子周”第C18号展台推出一种新型沉浸式焊膏。这种焊膏具有强大的粘合性与润湿力,适合处理回流期间封装严重翘曲问题,以及堆叠封装助焊应用。阿尔米特的新型LFM48N沉浸式焊膏可有效代替以往用于球栅阵列堆叠封装(PoP)设备应用的胶状焊膏,并可理想地用于固定容易在回流期间发生翘曲的大型设备。这种新型焊膏结合了多个超细焊球和一种助焊剂,
DOI
wjv5lw7nd7/611898
作者
机构地区
不详
出处
《现代表面贴装资讯》
2008年3期
关键词
阿尔米特有限公司
新型沉浸式焊膏
胶状焊膏
焊球
助焊剂
分类
[电子电信][物理电子学]
出版日期
2008年03月13日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
现代表面贴装资讯
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