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3D AOI应对焊膏印刷的新挑战

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摘要高密度封装技术的飞速发展也给焊膏印刷检测技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的检测技术不断涌现，3DAOI就是其中之一，它能测量焊膏的高度、面积和体积，有效控制焊膏印刷质量。本文扼要的介绍3DAOI检测的原理及应用，指出了3DAOI是保证电子组装质量的必要手段。

DOI 7dm62p0ejn/594806

作者鲜飞

机构地区不详

出处《现代表面贴装资讯》 2008年2期

关键词焊膏印刷检测 3D AOI

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2008年02月12日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）