简介：以电站汽轮机为例,研究探讨了设备的功能可靠性仿真方法,根据该设备的性能退化规律,建立了其性能退化模型,开发了功能可靠性仿真算法,并对其进行了功能可靠性仿真.计算得到的设备可靠性数据符合同类设备的规律,算法可用于同类设备及复杂热力系统的功能可靠性仿真计算.

简介：<正>00614HighFrequenceParasiticEffectsforOn-WaferPackagingofRFMEMSSwitches/A.MargomenosandL.P.B.Katehi(UniversityofMichigan,USA)//2003IEEEMTT-sDigest.—1931介绍了RFMEMS开关的圆片级封装设计。所设计的圆片级封装件在频率高至40

简介：本文介绍了软件可靠性的研究内容及影响软件可靠性的主要因素，综述了其在软件可靠性设计、管理与测试、数据收集、可靠性预测模型方面的研究现状及其中尚存在的主要问题。

简介：已往的同步可靠性评估方法是基于分组试验极差数据的方法，而本文的同步可靠性评估方法是基于特征参数X标准差的方法。

简介：本文研究人机系统可靠性，人的可靠性估计，并提出提高人机系统可靠性的方法。

简介：本文利用侯振挺等人提出的马尔可夫骨架过程理论讨论了串联系统的改进模型的可靠性．

简介：对证据可靠性保证的相关问题在具体规范上亦非常模糊与简单,都存在着一个证据的可靠性保证问题,各种证据可靠性的保证在诉讼规则上和具体的程序操作上都应该得到体现

简介：

简介：主要介绍了Sn-Pb合金焊接点发生失效的各种表现形式,探讨发生的各种原因及如保在工艺上进行改进以改善焊点的可靠性,提高产品的质量.

简介：在求导数的方法中,有一个所谓对数求导法.就是先对函数两边取对数,然后再求导数y′.例1求y=（1+x2）1/2的导数.解:两边取对数lny=1/2ln（1+x2）两边对x求导数1/yy′=1/2·2x/（1+x2）∴y′=·x/（1+（x2））

简介：众所周知，证据是诉讼的核心．每一起案件的当事人都要用证据来证明自己的主张．一场官司其实打的也就是证据.

简介：在无止境地追求更高的产品可靠性和更少的现场故障的情形下，生产线操作结束时的电子检验显然是一种最基本的工序。在正常情况下可以发现，进行各种不同的最终电性能测试后，大约有90％的缺陷是电气开路和短路，而这些开路和短路在检测前就已经存在了。这表明，生产检测不仅能够覆盖随机产生的缺陷，而且还能够发现生产线上出现的缺陷的发展趋势。

简介：

简介：2000年6月8日,中国电力企业联合会在北京举行2000年电力可靠性指标发布会,向社会公布了1999年度全国发电主机、辅机、输变电设施和用户供电可靠性指标。本刊现摘要刊载电力行业可靠性管理委员会王炳华主任对1999年电力可靠性指标的分析,供读者参阅。

简介：产品的可靠性,指的是产品在规定的条件(环境)下,在规定时间内完成其功能的能力。其能力有各种指标,常见有的:(1)固有的可靠性,这与产品的材料、设计、制造工艺有关,即为先天的能力;(2)环境可靠性,即产品适应各种环境的能力;(3)使用可靠性,即表现在产品的维护和维修上。

简介：厂房单元评定由承重结构体系、结构布置与支撑、围护结构3个项目来评定。通过对建筑物存在的主要问题及其产生的原因进行了分析。较客观地评价了厂房的等级。

简介：本文通过不同温度循环条件,进行底部填充对CSP装配可靠性研究.

简介：对长寿命(相对于工作时间)、高可靠性和小子样机械产品，提出了采用加速随机振动试验将产品置于较为严酷条件下来进行可靠性试验。阐述了加速试验应遵循的基本原则，即：(1)无论是对元件、部件、系统或产品，过载系数一般是针对其危险部位的应力响应而言；(2)加速试验的程度通过过载系数大小控制；(3)进行过载试验前必须进行低量级或正常工作条件下的预试验，获得产品的传递特性；(4)产品不改变失效机理的条件—对寿命服从两参威布尔分布，其形状参数保持不变；对寿命服从对数正态分布，其对数标准差保持不变；(5)认为产品是经受循环应力导致损伤积累而破坏，不考虑加载顺序的影响；(6)最大过载系数上限应保证在过载试验下产品危险部位的局部应力不超过材料屈服极限的80％；(7)对额定试验下产品危险部位的应力较大或设计裕度较小的产品，不适合采用较大的过载系数。在确信所进行的加速试验不改变产品的失效机理和产品在预定的振动试验时间内未失效时，可以不遵循基本原则(3)项。根据产品的传递特性、局部危险部位的应力应变响应、工程设计经验以及材料循环本构关系，提出了控制产品承受最大应力的措施，以保证在加速试验下产品的失效机理不发生变化。

简介：文中从焊接组装的基本要求出发，比较了“无铅”组装和传统工艺的主要差异.回顾、分析了无铅焊料、元器件及工艺等相关因素对质量和产品可靠性的影响，讨论了常见的组装缺陷和电迁移现象产生的原因及其预防措施。

简介：电子产品的质量很大程度上取决于焊点的质量与可靠性。在无铅化进程中，由于无铅焊点焊料的不同和焊接工艺参数的调整，必然会给焊点可靠性带来许多新的影响。本文进行了焊点的失效分析，并从PCB和模板设计、表面组装材料、及工艺角度分析了影响无铅焊点可靠性的因素，最后分析了焊点的常见的可靠性问题的产生原因及解决办法等。