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封装和可靠性

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摘要 <正>00614HighFrequenceParasiticEffectsforOn-WaferPackagingofRFMEMSSwitches/A.MargomenosandL.P.B.Katehi(UniversityofMichigan,USA)//2003IEEEMTT-sDigest.—1931介绍了RFMEMS开关的圆片级封装设计。所设计的圆片级封装件在频率高至40

DOI ojz7x0q045/1563746

作者

机构地区不详

出处《半导体信息》 2003年5期

关键词圆片级封装 MICHIGAN 可靠性研究 DIGEST WAFER Packaging

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2003年05月15日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

半导体信息

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