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焊点的质量与可靠性

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摘要主要介绍了Sn-Pb合金焊接点发生失效的各种表现形式,探讨发生的各种原因及如保在工艺上进行改进以改善焊点的可靠性,提高产品的质量.

DOI 9ojnywkg4r/219037

作者李志民

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2004年8期

关键词焊点焊接点可靠性失效改善产品

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2004年08月18日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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